日前，晶圆代工龙头台积电才在技术论坛上宣布，新一代的 3 奈米制程将在 2022 年正式量产，使得高阶芯片的生产迈入一个全新的里程。而因为台积电进入先进制程的主要关键，除了极紫外光刻机之外，电子自动化设计软件 (EDA) 也是其中的一大关键。对此，美商 EDA 大厂 Ansys 就宣布，旗下的先进多物理场签核工具已通过台积电最先进 3 奈米制程技术认证。未来透过 Ansys 的辅助，加上台积电先进制程的制造，将能够满则双方共同客户对人工智能/机器学习、5G、高效能运算、网络和自驾车等芯片对耗电、热和可靠度要求。
据了解，要达成 3 奈米制程技术的电源完整性和电子迁移可靠度，至今仍然是极具挑战性的。原因在于 3 奈米制程将数十亿颗晶体管整合在单一晶粒上，其发挥的功率与效能惊人，这使得传统离散 EM 和降压法已无法满足签核需求。而 Ansys 的 RedHawk-SC 和 Ansys Totem 工具则能提供 3 奈米制程全面电源完整性、热完整性、和可靠度分析，助力 3 奈米制程的成功完成。
Ansys 表示，RedHawk-SC 的台积电 3 奈米制程认证涵盖自热热知觉，以及统计 EM 预算需要的电源网络萃取、电源完整性和可靠度、讯号 EM、和热可靠度分析。Redhawk-SC 可运用弹性运算、大数据分析和其 Ansys SeaScap基 础架构的高容量，分析超大型 3 奈米网络设计。
对此，台积电设计建构管理处资深处长 Suk Lee 表示，Ansys 提供适用于台积电最先进 3 奈米制程技术的多物理设计解决方案，帮助共同客户应对设计复杂度和技术挑战。这次合作结合 Ansys 解决方案和台积电先进制程，帮助客户催生下一代 3 奈米芯片组创新，这将成为推动许多应用的力量。
而 Ansys 副总裁暨总经理 John Lee 表示，最新的认证延续 Ansys 和台积电密切合作，为共同客户开发创新解决方案。Ansys 具备全方位多物理场模拟和分析技术，从芯片层级到系统层级，使我们成为满足人工智能与机器学习、5G、高效能运算、网络和影像处理应用相关低耗电大型设计需求的理想合作伙伴。
(首图来源:官网)
