近年来,联发科在与 Qualcomm 的竞争中一直处于劣势,而去年更是失去了大量的处理器订单。今年,台湾产业链有消息显示,联发科得益于新 Helio P 处理器的强大竞争力,其订单将从 3 月开始回升,特别是来自中国手机厂商的支援。
据悉,联发科正在准备 P38、P40、P60、P70 等处理器,现在已知的 P70 将采用台积电新的 12nm 工艺制造,集成四颗 A73、四颗 A53 CPU 核心,频率分别为 2.5GHz、2.0GHz,同时整合 Mali-G72 MP4 800MHz。在安兔兔上其跑分高达16万,将与 Qualcomm Snapdragon 6 系列处理器争锋。同时,联发科还会发布一款主打低端市场的 P38,会采用四个 A73 核心和四个 A53 核心,主频为 1.8GHz,GPU 为 Mali-G72 MP3。
目前,联发科已经全力布局中低端市场,将凭借性价比的优势,来回笼业绩。此外,Helio P 系列处理器将得到内地手机厂商小米、OV 等的支援,特别是小米有望在红米更高端机型中使用 P70。