进入“后摩尔时代”，先进封装成为半导体厂商争相竞逐的新战场，台积电也积极展现野心，除了打造 3D IC 技术平台，日前更拍板将在日本设立研发中心，目的在研究 3D 封装相关材料。外界也关心晶圆代工龙头踩地盘，是否会对日月光等传统封测业者造成影响。
产业分析师认为，日月光在先进封装具备实力，可提供系统级封装（SiP）、立体封装（2.5D & 3D IC）、扇出型封装（Fan Out）等高端技术，且拥有充裕产能、价格及“一站式”服务等优势，客户、技术定位与晶圆厂并不同，看好未来几年公司仍将坐稳封测产业龙头位置。
自台积电跨足先进封装领域后，对其他封测厂的“威胁论”就不曾间断。熟悉封测产业的人士表示，台积电在先进封装的策略与传统封测厂有所差异，主要是绑定先进制程，为金字塔顶端客户客制最佳化的产品，对应到的产品类别多为“HPC”及高阶智能手机。
他说，对晶圆厂来说，先进制程成本越来越贵，相较之下，先进封装投资较低，却可带来显著的效益，自是积极投入的领域；而封测厂在先进封装的策略就截然不同，其优势在于多样化的封装技术以及庞大产能，可为客户提供一站式且平价的解决方案。
以天线封装（Antenna-in-Package，AiP）为例，虽然晶圆代工大厂也有研究，但成本控管不及日月光，议价也比较没有可操作空间，因此目前仍以日月光掌握多数 AiP 订单
再以市场规模看，目前传统封装与先进封装分别占约五成多、四成多，先进封装中，又以覆晶封装（Filp chip）占比最高，日月光也占有一席之地，如 SONY PS5 游戏机主芯片就采用日月光 FC-BGA（覆晶球格阵列封装）技术。
此外，近年日月光在 SiP（系统级封装）也取得丰硕成果，SiP 在 2019 年即贡献了 2.3 亿美元，2020 年达 3 亿美元以上水准，2021 年将上看 4 亿美元，而公司先前订下未来数年 SiP 专案营收每年 1 亿美元的目标，显然是大幅超标。
业界人士分析，SiP 可把多颗不同功能与制程的芯片封装在一起，虽然在功耗与效能改善空间较有限，但拥有低成本、上市速度快的优势，且许多产品并不需要用到最极端昂贵的封装技术。预期未来 2~3 年，SiP 业务将是推动日月光业绩成长的主要动能之一。
业绩方面，法人预期，日月光今年第一季有望淡季不淡，缴出历年同期最佳成绩，2021 年业绩有望逐季成长，全年营收估超过 5,400 亿元，续创历年新高，在产品组合优化下，获利表现也将优于 2020 年，EPS 可站上 7 元。
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