受惠资料中心需求增温带动，2017 年第四季 Server DRAM 营收成长约 13.9% 根据 TrendForce 内存储存研究（DRAMeXchange）调查显示，回顾 2017 年第四季，其中北美资料中心的需求持续强劲，即使原厂透过产品线调整，但仍无法有效纾解市场供给吃紧的状况。Server DRAM 受惠平均零售价的上…
追台积！三星 7 奈米晶圆厂周五动土、明年下半量产 三星电子(Samsung Electronics Co.)位于韩国华城市(Hwaseong)的晶圆新厂本周五(2 月 23 日)将正式动土，预定明(2019)年下半年开始量产 7 奈米以下制程的芯片，未来可望在智慧装置、机器人的客制化芯片取得不错进展…
我国半导体量子芯片研究获突破：首次实现三量子比特逻辑门 记者从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队近期在半导体量子芯片研制方面再获新进展，创新性地制备了半导体六量子点芯片，在国际上首次实现了半导体体系中的三量子比特逻辑门操控，为未来研制集成化半导体…
高通宣布收购 NXP 金额自 380 亿升至 440 亿美元，以抵御博通收购 根据《路透社》报导，行动芯片大厂高通（Qualcomm）于 20 日宣布，将提高收购半导体大厂恩智浦（NXP）的价码到每股 127.5 美元，这将使收购总金额增加 16%，达将近 440 亿美元规模。市场人士指出，高通这样做一方面是要获…
三星超大容量SAS固态硬盘投产，高达30.72 TB 三星电子 20 日在官网宣布，旗下的超大容量 SAS 固态硬盘已进入量产，型号为 PM1643，容量高达 30.72 TB。三星表示，这款硬盘是为下一代企业储存系统而研发，采用三星最新的 V-NAND 技术，将 32 个 1TB 的 NAND Flash 内存…
大摩:台积电 2018 年业绩要达标，将看挖矿机 ASIC 芯片脸色 农历年前宣布将在 2018 年每股配发 8 元股息，创下历史新高纪录的晶圆代工龙头台积电，日前法说会曾表示，看好来自高效能运算、物联网、车用电子的发展情况下，2018 年业绩预估再成长 10%。对此，摩根士丹利发表报告，指…
半导体产业 Q2 重返复苏轨道 随库存调整结束，加上非蘋新机酝酿抢回市占率，半导体产业今年第 2 季起可望进入复苏轨道，预期包括智能手机新功能、高速运算（HPC）、物联网（IoT）及车用等四大应用领域跃为市场主流，带动产业未来 5 年成长，晶圆…
供不应求硅晶圆现涨价荣景 半导体硅晶圆产业目前正处于超级景气循环的荣景，包括环球晶、台胜科、合晶、汉磊等今年业绩都有望持续受惠于市场供不应求且报价持续上涨的情况。环球晶于 2016 年底完成并购 SunEdison 半导体，将其 8 吋与 12 吋硅晶圆产…
3 手机零组件年后掀拉货潮 大陆五大手机品牌将结束长达 3 个季度的库存调整黑暗期，年后零组件厂传出新机种即将启动拉货潮，预计 3 月将涌现第一波零件拉货高峰。业界点名，被动元件、驱动 IC 以及 Notch（激光弧形槽）异形切割玻璃，为 3 大供需吃…
小米主要代工商富智康 2017 年财测公布，预计亏损 5.25 亿美元 虽然小米手机出货量在 2017 年重新站回全球市场出货量前五大品牌，数量成长了近一倍。不过，令人意外的是小米代工商，也就是鸿海集团旗下富智康（FIH），最近却传出亏损 5.25 亿美元（约新台币 154 亿元）的消息。鸿海…
零组件大缺货科技业喜迎涨价潮 2018 年科技业市况仍众说纷纭，但可确定的是，对半导体上游材料硅晶圆、动态随机存取内存（DRAM）、被动元件、金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）、微控制器（MCU）和 PCB 上游材料等材料和零组件来说，今年仍…
