工研院过去半年多携手 LED 驱动 IC 厂聚积科技、PCB 厂欣兴电子与半导体厂镎创科技，共同开发次世代显示技术微发光二极管（Micro LED）技术应用，5 日于台北国际电脑展（COMPUTEX 2018）首度展出合作研发成果，这也是全球第一个直接转移至 PCB 基板的 Micro LED 显示模组。
工研院与三厂合力开发的被动矩阵式驱动“超小间距 Micro LED 显示模组”，成功将 Micro LED 阵列芯片直接转移至 PCB 基板，达成规格如先前所规划的目标，即 LED 晶粒尺寸约在 50 µm 至 100 µm 之间，间距（pitch）约 800 µm 以下，模组尺寸为 6 cm x 6 cm，分辨率 80 x 80 pixel，能自由拼接大小并应用于电视墙（video wall）、室内显示看板（indoor signage）等。
仔细一看，超小间距 Micro LED 显示模组虽然已做到彩色，但还不是“‘R’GB 全彩”，原因是红色 LED 受限于自身特性，加上传统 PCB 板有一定粗糙度，转移后色彩呈现容易受到影响，这也凸显出 Micro LED 直接转移到 PCB 基板的难度相当高，均匀度不易掌控，目前有关技术障碍仍在努力克服当中。
▲ 超小间距 Micro LED 显示模组
至于现场所展出的另一款 Micro LED 透明显示模组，规格大致与前述的超小间距 Micro LED 显示模组相同，不同之处在于透明显示模组所采用的是超薄玻璃基板，技术上能够实现 RGB 全彩；也因为 Micro LED 所占画素面积比例较小，透明度可达 60％ 以上，再加上超高亮度特性，因此更适合应用于户外场域，应用范围包括展示橱窗、互动屏幕、自动贩卖机等。
▲ Micro LED 透明显示模组
目前工研院与聚积、欣兴及镎创四方合作开发的超小间距 Micro LED 显示技术及应用，已在展中初步展现成果，接下来在技术不断精进下，相信再过不久会有进一步好消息。
（首图、图片来源：《科技新报》摄）
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