根据 DIGITIMES Research 分析师翁书婷研究分析，第 3 季虽为手机应用处理器（Application processor，AP）出货旺季，然多数中国手机业者因应中美贸易战，将备货时间提前至第 2 季，且受中国市场疲软影响，今年第 3 季中企制智能手机所需 AP 出货量为 2.1 亿颗（本统计皆不含为三星代工），较前季衰退 1.8%，并年减 9.4%。
2019 年第 4 季正处 4G 与 5G 手机需求转换期，中国手机业者降低 2020 年春节假期 4G 新机出货量，预估本季中企制智能手机所需 AP 出货量将再年减 4.6%。值得一提的是，台厂联发科已成中企最大 AP 供应商，且预估联发科第 4 季出货将连 3 季呈现年成长。
翁书婷于 9 月走访中国供应链调查，中企制智能手机所需 AP 于 7 / 8 奈米与 12 奈米制程比重提升皆明显，2019 年第 3 季 7 / 8 奈米比重已从前季 10% 大幅上升至逾 17%，预料第 4 季将升至 17.7%；而 12 奈米制程 AP 则已取代 28 奈米成为出货主流，第 4 季比重将持稳。
主要 AP 供应商方面，联发科于中美贸易战反受益，华为中低阶手机仍多采用联发科 AP；而小米手机采用联发科 AP 比重低，联发科较不受小米于中国市占衰退影响，且传音的智能手机出货量正高速成长，联发科 2019 年第 3 季不论与前季相较或与去年同期相较，出货皆持续成长，挤下高通（Qualcomm），成中企最大 AP 供应商，且预估联发科第 4 季出货将连 3 季呈现年成长。
高通在产品技术仍有竞争优势，然客户组合深受中美贸易战影响，且中国智能手机市场低迷，第 3 季 AP 出货量年减 18%，第 4 季恐再年减 15.6%。高通持续强化中阶产品布局，S600 / S700 系列规格接近 S800 系列，又采用 11 / 10 奈米以上先进制程，除获小米大量采用外，Oppo 采用比重亦显著提升，预估占高通 2019 年第 4 季出货达过半。
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