高通（Qualcomm）年度骁龙（Snapdragon）技术大会发表骁龙 865 与 765 行动平台模组化计划，希望借此能跟合作伙伴间的合作能更加紧密，以共同开发出基于这两款行动平台上的产品，而这些产品除了当前看得到的智能手机，未来还经拓展到其他的产品上，这还有助于台湾相关供应链厂商在 5G 时代发挥专长，拓展更多的商机。
针对高通的骁龙 865 与 765 行动平台模组化计划，高通副总裁暨台湾区总裁刘思泰在接受台湾媒体联访时指出，因为高通推出行动平台模组化计划，将依些具有条挑战系的技术放在模组里，包括基频、处理器等功能之后，高通的 OEM 合作伙伴就可以将精力放在消费者更加重视的功能发展，例如相机的功能、外观的设计或是售后服务上，这样就使得高通能快速规模化，也使得合作伙伴更快地进入 5G 市场，而这也是这次大会，许多合作伙伴会上台证言的原因。
另外，高通的行动平台模组化计划除了携手合作伙伴一起发展之外，刘思泰还指出，另一方面也结合了结合电信业者进行相容性认证，结合与设备业者的合作，加上与电信营运商的认证内容，可以让开发的相关内容得以快速前进。而目前率先宣布提供支援模组化平台认证计划的电信营运商，除了 Verizon 与 Vodafone，并预计于 2020 年持续增加，其中也有台湾的电信营运商进行加入评估。
另外，针对高通骁龙 865 与 765 行动平台发表之后，未来高通在 5G 产品的布局计划时，刘思泰也指出，2020 年将是高通在 5G 市场扩大布局的关键时刻，因此除了当前发表的 3 款 5G 行动处理器平台之外，为了使得高通的 5G 布局规模化与完整化，高通也预计将 5G 平台扩大到中阶的骁龙 600 系列，而且会很快接续推出。这就使得高通在 2020 年时的 5G 行动平台布局从高阶到中阶都有产品提供，这可以使得包括营运商、设备业者以及 OEM 的合作伙伴能有更齐全的产品线可以使用。
刘思泰进一步指出，在高通目前产品全面拥抱 5G 的情况之下，高通在台湾所设立的 3 大研发中心也都扮演着在全球性的技术发展下不可或缺的角色，在许多高通的产品中都可以看到台湾员工努力的成果。因此，高通也将持续在台湾进行投资，而之前高通于竹科新建大楼未来将可容纳超过千名员工，并预计于 2 年后完工。
（首图来源：科技新报摄）
