台湾半导体产业去年总产值首度突破新台币 4 兆元关卡，达 4.08 兆元，成长 26.7%。工研院产科国际所预期，今年产值可望进一步达 4.8 兆元，将再成长 17.7%。
半导体产业景气畅旺，晶圆代工产能供不应求，包括晶圆代工与芯片报价全面调涨，全球半导体业去年产值突破5,000亿美元关卡，达5,559亿美元，年增26.2%。
据工研院产科国际所统计，台湾半导体业去年产值首度突破新台币4兆元，达4.08兆元，成长26.7%。其中，IC设计业表现最佳，产值突破1兆元大关，达1.21兆元，大增42.4%。
IC制造业去年产值2.22兆元，增加22.4%；IC封装业产值4354亿元，增加15.3%；IC测试业产值2030亿元，增加18.4%。
展望今年，在5G及商用型笔记型电脑等市场需求依然强劲，今年全球半导体产值可望持续成长8.8%。工研院产科国际所预期，今年台湾IC设计、制造、封装及测试业产值可望持续同步成长，整体半导体总产值将进一步达4.8兆元，成长达17.7%。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
