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东芝、南亚科策略结盟传破局,双方下一步引关注

2024-11-26 204

2015 年初,传出日本 NAND Flash 大厂东芝(Toshiba)找上台湾 DRAM 厂商南亚科策略合作,发展eMCP,当时南亚科声明仅低调表示不便对媒体臆测内容进行评论,今日根据台媒消息,这桩结盟传言已宣告破局。

三星、SK 海力士、美光等全球内存大厂皆拥有 DRAM 与 NAND Flash 两大关键产线,东芝仅握有  NAND Flash 产品线,相较之下略显弱势,加以智能手机等行动装置需求爆发,效能更佳、机板设计更节省空间的 eMCP(eMMC 结合 MCP 封装)技术,可望取代 eMMC 成为 NAND Flash 的最大应用,各大厂商莫不积极发展,20 奈米 eMCP 成为 NAND Flash 的主流制程。

然而,智能手机 eMCP 规格为 Mobile DRAM 加上 NAND Flash 及控制芯片,制造上有一定的 DRAM 需求,在避免受竞争对手牵制下,东芝将合作眼光放在单纯的 DRAM 厂。

而取得美光技术支援意图转进 20 奈米的南亚科,成了东芝的策略合作目标,南亚科投入 20 奈米粗估需 600 亿新台币的资金,据电子时报消息,南亚科向东芝提出 10 亿美元(约 318 亿台币)策略联盟入股,但据传因投资金额过高、配套条件谈不拢而宣告破局。

南亚科规划在 2015 年第一季决定是否转进 20 奈米制程,会寻求富爸爸台塑资金支援,又或另寻合作伙伴?也成了东芝寻找 DRAM 策略结盟厂商之外,另一个关注焦点。

(首图来源:Flackr/Digitpedia Com CC BY 2.0)

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  • 南亚科转进 20 奈米制程,大摩唱旺之下的机会与隐忧
2019-04-10 02:30:00

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