台积电法说会缴出亮眼成绩单，除了去年第四季与今年 1 月获利营收及未来营运展望，皆超乎华尔街预期，更令外媒惊艳的是，今年资本支出冲出新高，预计上看 440 亿美元（约新台币 1.2 兆元），更确立台积电全球芯片制造的龙头地位。
《彭博》专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）撰文，指出台积电狠甩其他对手，警告大家该当心了！斗大标题写着：“亲爱的对手们，台积电有办法，并将超越你们所有人。”
无畏需求趋缓预测，台积电扩大投资破400亿美元
供应链混乱恶化全球芯片荒，台积电加速扩产脚步。今年资本支出预计将介于400亿至440亿美元，比去年300亿美元大增46.7%，是2019年3倍多。
高灿鸣解释，尽管去年资本支出为获利能力带来一些压力（营业利益率年减1.4个百分点），但台积电还是创造400亿美元现金，并握有380亿美元现金，代表就算没有任何收入，也能负担庞大投资支出。
不过，事情当然没那么简单，因公司还要支付员工因水、材料和电费等各项成本，但高灿鸣表示，超狂数字显示台积电不仅规模庞大，且地位稳固，三星和英特尔若想正面对决，务必牢记这个事实。
《金融时报》驻台记者席佳琳（Kathrin Hille）报导，虽然一些分析师警告，短期内芯片需求将放缓，但台积电总裁魏哲家回应，将持续见证半导体长期需求结构性提升现象，来自5G和高效能运算（HPC）相关应用产业大趋势，智能手机、物联网、高效能运算和车用电子，便是台积电成长的四大驱动力，3奈米、5奈米制程皆受惠于此。
他表示，预计今年下半年3奈米量产时程不变，客户比预期多，资本支出主要也是投入发展先进制程：约70%~80%将布局先进制程，包含2奈米、3奈米、5 奈米、7奈米，其余用在先进封装、光罩制作和特殊制程。
即便终端市场需求放缓，但产品硅含量正增加，带动GPU（绘图处理器）、CPU（中央处理器）、AI等芯片需求成长，台积电波动不大。《金融时报》财经专栏Lex指出，今年扩大资本支出，使台积电有望继续维持营业利益率42%的好表现。
外媒：三星、英特尔都不敌台积电
至于台积电晶圆代工领域两大劲敌三星和英特尔，高灿鸣并不看好。他表示，若从技术面观察，三星是最接近台积电的对手，然而还有生产显示器，且多数半导体支出花在台积电懒得生产的内存芯片，差距仍大。
虽然英特尔首席执行官基辛格（Pat Gelsinger）宣布重启晶圆代工，但高灿鸣讽刺，英特尔技术实力更落后，反而陷入得依赖台积电生产最佳芯片的困境，未来技术就算能追上台积电，但产能和规模经济不可能扩大到有竞争力。换言之，英特尔需牺牲利润才能扩增理想的晶圆厂数量。
这也是为什么基辛格一直提到地缘政治风险，同时喊话西方建立自主芯片产业的必要性，他希望获得美国-补助设厂资金。《金融时报》提到，芯片自制潮爆发，苹果、亚马逊、Google都计划自研效能更高的芯片，大大威胁新加入晶圆代工战局的英特尔，使其处于“最弱地位”。
科技媒体《The Verge》报导，疫情加速全球科技转型，高阶芯片与5G等需求增加，台积电凭著野心勃勃的扩产计划，还包含在美国、日本与欧洲设厂，龙头地位不太可能动摇。瑞信台湾证券研究主管暨亚洲半导体分析师艾布拉姆斯（Randy Abrams）告诉《彭博》，台积电在半导体业“处于有利地位”，未来几年还有进一步涨价的空间。
- TSMC Announces a Budget of $44 Billion, a Warning Sign to Any Chip Challengers
- TSMC Shares Near Record High on Spending Hike, Growth Outlook
- TSMC builds lead in chip arms race
- TSMC invests in new capacity despite forecasts chip demand will ease
- TSMC earmarks record $44 billion for chip manufacturing expansion in 2022
（作者：邱韫蓁；本文由《商业周刊》授权转载；首图来源：shutterstock）
