中国媒体报导，鸿海集团在青岛布局高阶半导体封测厂，主厂房已封顶，也就是完成主体结构，预估明年 2021 年投产，2025 年达到全产能目标。
报导指出，青岛半导体高阶封测计划总投资人民币 10 亿元，是今年青岛市、区两级重点项目，这个封测厂将锁定 5G、人工智能等高阶应用芯片封测需求。
报导说，相关项目从开工到主厂房结构完成历时 176 天。
中国媒体今年 4 月报导，鸿海集团半导体高阶封测规划落脚中国青岛，鸿海集团与青岛西海岸新区签订“云签约”。相关计划预计 2021 年投产，2025 年达到全产能目标。
中国媒体指出，当时鸿海董事长刘扬伟与青岛-官员当时透过网络视讯联系的方式，双方签订相关合作协定。
鸿海集团积极布局半导体领域，刘扬伟先前表示，集团锁定电动车、数位健康、机器人三大产业，布局人工智能、半导体、新世代通讯三大核心技术，因应到 2025 年“3+3”新兴产业与技术的大方向。
刘扬伟日前也透露，鸿海集团参与马来西亚晶圆厂投标，集团机会很大，不过未来进展仍需要时间。
鸿海先前指出，集团已布局半导体 3D 封装，此外也切入面板级封装（PLP）、深耕系统级封装（SiP）；在芯片设计，深耕 8K 电视系统单芯片（SoC）整合，集团也会进入小芯片应用，设计电源芯片、面板驱动芯片、小型控制芯片等，也会布局影像相关芯片设计。
（作者：锺荣峰；首图来源：shutterstock）
