《路透社》引用知情人士说法，美国晶圆代工商格罗方德 (GlobalFoundries) 秘密向美国监管单位提交美国启动挂牌上市 (IPO) 申请 ，市值预估约 250 亿美元。
格罗方德正与投资机构摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团及瑞士信贷集团合作准备 IPO。预计格罗方德将在 10 月公布 IPO 上市说明书，年底或 2022 年初上市。具体时间取决于美国证券交易委员会 (SEC) 处理申请速度而定。
先前《华尔街日报》报导，处理器龙头英特尔准备重返第三方晶圆代工市场，正与格罗方德谈判，希望以 300 亿美元并购。格罗方德先前已否认此消息，如格罗方德已准备美国 IPO 消息确认，代表格罗方德再次否认会与英特尔合作。
格罗方德于全球晶圆代工市占率仅次台积电、三星、联电，排名第四，市占率约 5%，由阿拉伯联合酋长国的主权财富基金 Mubadala Investment 拥有。日前也宣布，为了因应晶圆产能供不应求，除了在 Fab 8 晶圆厂附近设立新晶圆厂，使当地晶圆产能倍增、新增 1,000 个工作职缺，还将在新加坡投资 40 亿美元扩产。
格罗方德指出，新加坡新建产线每年将增加 45 万片晶圆产能，园区年总产能达 150 万片。新加坡晶圆厂新产线预计 2023 年初开始生产，大多数新增产能将在 2023 年底前量产。此厂将为汽车电子和 5G 网络生产芯片，并签订长期客户协议，为新加坡带来约 1,000 个就业机会，是新加坡半导体产业最近的最高金额投资。
(首图来源：格罗方德)
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