晶圆代工大厂联电再拿长期代工大单！联电 31 日盘后宣布，与高性能功率和感测器整合电路厂商美商朗格（Allegro MicroSystems；AMI）共同宣布，两家公司签订晶圆代工的长期合作协议，使联电持续成为 Allegro 最主要的晶圆代工制造商。
双方声明表示，这项协议涵盖双方技术合作，使联电成为 Allegro 专属车用电子技术供应商，并支援 Allegro 长期成长预测所需晶圆产能。事实上，两家公司早在 2012 年就已签订协议，由 Allegro 将技术转移给联电制造，并开始试产。
Allegro 营运暨品质资深副总裁 Thomas Teebagy 表示，希望借由信任的伙伴关系，帮助 Allegro 扩大相关的业务范畴。联电非常成功地满足了 Allegro 的客户在技术、质量和生产提出的各项需求，且同时让 Allegro 拥有预期成长所需的晶圆产能与技术。
联电负责 8 吋营运的副总经理赖明哲同时表示，联电持续致力于开发稳健的特殊及车用电子技术，以成为车用电子积体电路制造的晶圆代工领导者。而且，不仅符合 ACE-Q100 标准的制造流程，公司所有的晶圆厂皆符合更严格的 ISO TS-16949 汽车产业品质管理系统。
此外，联电也非常重视与 Allegro 的长期合作伙伴关系，除了车用电子芯片此项产品外，也很高兴借由这项新协议扩大日后合作范围，以支援 Allegro 未来的成长需求，并协助提升其市场地位。
据了解，Allegro 已预先将所属的 ABCD4 和 ABCD6 技术转移到联电，并且依新签署的协议持续将流程导入。目前，两家公司正在开发 Allegro 的 A10S 和 A10P 0.18 微米 BCD 技术，及后续相关可供客制化的技术，如硅积体电路里领先的磁性感测器（GMR / TMR）等。
（首图来源：科技新报摄）
