半导体封测大厂日月光于 28 日召开一年一度股东会。会后，首席运营官吴田玉表示，对于 2017 年下半年的营运状况表示乐观，而且经逐季成长，这方面包括公司本身跟客户都有信心。而日月光本次股东会中也通过，将配发每股现金 1.4 元股利的决议。
吴田玉指出，日月光在 2016 年整体合并营收上率退 3%，但是就半导体封装测是业务来看，全年则是年成长 7%，封测营收成长率达 3.9%，是整体半导体产业的两倍水准。主要原因在于受惠封装服务外包趋势成长，在覆晶封装、凸块及晶圆级封装研发也都是其中的成长动能。
在就 2017 年下半年的营运展望来看，吴田玉也表示将会逐渐成长，而且这部分包括公司与客户方面都有信心，因为就整体半导体产业的情况来看，逻辑 IC 产品的部分仍将有 3% 到 4% 之间的成长，而日月光的整体表现将超过这样的平均水准。因此，对于下半年的营运表示乐观。而 2017 年全年的资本支出，也将维持先前在法说会上所说的 7 到 8 亿美元。
在提到下半年的市场状况时，吴田玉表示，之前大家都担心过去中国半导体厂的大幅度扩厂投资，其产能的效益会在这两年展现，进一步冲击市场的情况与产品价格。不过，这方面日月光近 10 年来靠着不断在研发创新上的投资，创造了新的产品与价值，而且将会在近 3 年来看到效益的展现，并且会有新的成果产生，因此将不会有太大的影响。
日月光 2016 年集团合并营收 2,748.84 亿元，年减 3%，历史次高。全年税后净利 216.92 亿元，年成长 13%，每股盈余 2.83元，较 2015 年每股盈余 2.51 元为高，但配发现金股利 1.4 元却较 2016 年的 1.6 元为低，盈余配发率约 49.5%。
（首图来源：科技新报）
