根据《彭博社》报导，国外投资银行 NORTHLAND CAPITAL MARKETS 分析师 Gus Richard 一份投资者报告分析预测称，未来苹果基频芯片可能会放弃英特尔和高通，采用联发科的产品。
高通一直是苹果基频芯片的唯一供应商，但 2016 年起，为减少对高通的依赖，苹果在 iPhone 7 引入英特尔基频芯片，但比率不到 20%。随着 2017 年苹果与高通多起诉讼纠纷导致关系恶化，苹果有意减少高通基频芯片的比例。苹果准备于 2018 年发表的新款 iPhone 基频芯片订单已经确认，据称有 70% 采用英特尔基频芯片，30% 是高通基频芯片。
尽管目前英特尔基频芯片产品与高通相比仍有差异，但为了抑制高通，苹果不惜降低基频芯片某些功能属性，让两者产品平衡。
报告透露的细节有限，因此有外媒预测这准确性值得怀疑。但 2017 年 11 月，曾有消息指出苹果秘密接触联发科，据悉双方合作将以手机基频、CDMA 的 IP 授权、Wi-Fi 客制化芯片及智慧音箱 HomePod 芯片等 4 个方向进行。2018 年中，市场又有消息传出，iPhone 基频芯片订单敲定之前，联发科将先拿下即将上市的 HomePod Wi-Fi 客制化芯片订单，这也是联发科和苹果第一次合作。联发科虽然未予证实，仍有台湾媒体预测，联发科最快将于 2019 年获得 iPhone 基频芯片订单。
此外，日前台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei）宣布推出首颗 5G 基频芯片 Helio M70，并宣布将于 2019 年出货，显示其在基频方面的发展成果。因此，市场预料 2019 年联发科的 5G 基频芯片将发展成熟，进入苹果供应链或许并非空穴来风，不过不排除是苹果借此施压，想给高通压力。对高通来说，无论英特尔还是联发科，都逐渐成为高通在通信芯片领域强有力的对手。
报导进一步表示，如果联发科抢下苹果基频芯片的消息属实，这将影响 2019 年的 iPhone 产品，届时或将形成联发科为主、英特尔为辅的基频芯片采购方案，彻底放弃高通。目前苹果与高通正在包括美国、中国、欧盟等多地打官司，高通还以使用英特尔基频芯片的 iPhone 涉嫌专利侵权为理由，要求多地禁止 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 等相关产品进口和销售。
此外，苹果一直寻求芯片独立，目前计划最快在 2020 年 Mac 产品放弃英特尔改用自家芯片。基频芯片方面，苹果也在加速自主芯片研发，未来很可能完全自主生产基频芯片。事件发展将如何演变，值得观察。
（首图来源：科技新报摄）
