布局云端及边缘运算的人工智能市场，行动处理器龙头高通 (Qualcomm) 于 17 日宣布，旗下的高效能人工智能推论加速器 Qualcomm Cloud AI 100 已向全球特定客户出货。而 Qualcomm Cloud AI 100 云端加速器将运用进阶讯号处理和尖端节能技术，支援在资料中心、云端边缘、边缘装置和 5G 基础建设等多重环境的人工智能解决方案。
高通表示，新推出的 Qualcomm Cloud AI 100 边缘开发套件专为加速采用边缘应用程序而设计，提供完整系统解决方案，人工智能处理速度高达 24 个同步 1080p 影片串流，加上 5G 连接能力。未来，将借此支援完整的边缘到云端高效能人工智能解决方案，而且每瓦效能表现领先业界。Qualcomm Cloud AI 100 云端加速器现在已经向全球特定客户出货，预计 2021 年上半年见到商业产品问世。
高通进一步表示，Qualcomm Cloud AI 100 云端加速器旨在提供以每瓦效能衡量最先进的人工智能推论效率，具有每秒处理多达 400 兆次运算（TOPS）的能力。另外，Qualcomm Cloud AI 100 云端加速器支援多种外形尺寸，包括 PCI-E 卡级功率配置范围从 15W 到 75W。而且，Qualcomm Cloud AI 100 软件套件提供了完整的工具堆叠，并支援 Tensorflow、PyTorch、Caffe 等常见的框架，以及 GLOW 和 ONNX 等运行时间。而在相关软件套件中包含内建编译器和模拟器的 Qualcomm Cloud AI 100 应用程序 SDK，以及内建运行时间、API、内核驱动程式和工具的平台 SDK，设计目的要让 Qualcomm Cloud AI 100 平台的开发、测试和部署能在众多生产环境中进行。
高通最后表示，Qualcomm Cloud AI 100 边缘开发套件是一种优化的系统解决方案，可提供高效能人工智能推论、影片处理和 5G 连接，由 3 个模组化 Qualcomm 元件驱动，其中包含低功耗和高效能人工智能推论处理的 Qualcomm Cloud AI 100 云端加速器，应用程序和影片处理 Qualcomm Snapdragon 865 模组化平台，以及支援全球电信商来提供领先的 5G 连接能力 Snapdragon X55 调制解调器-射频系统模组等。
(首图来源:高通)
