鸿海今日宣布 Stellantis NV 签署不具拘束力的合作备忘录，双方将在半导体设计领域建立伙伴关系，目标为 Stellantis 和第三方客户设计一系列特殊车用芯片。
此次合作宣布是 2021 年 Stellantis 软件日活动的一部分，软件日中 Stellantis 推出了 STLA Brain 全新的电子电气和软件架构，并且将运用在 2024 年Stellantis 所推出的四个以电池电动车平台（STLA 小型、中型、大型和框架）。STLA Brain 将具备完整的空中下载更新技术，提供非常灵活和高效的控制性能。
另外，双方合作也将运用鸿海在半导体行业的专业知识、开发能力和供应链优势，并结合主要客户Stellantis的广泛汽车专业能力和庞大规模；进而协助 Stellantis 达到简化半导体产品复杂度的构想。
鸿海表示，随着“软件定义”在车辆发展中日益重要，双方透过设计一系列全新的专用半导体芯片，将可以支援 Stellantis 的汽车需求，而且提供更佳的功能与弹性。鸿海在消费电子产品中，对于半导体的开发和应用具有长期丰富的经验，在与世界级的车厂伙伴携手合作之后，未来可以将这些优势扩展到汽车领域；且随着鸿海继续在电动车制造的领域持续扩张，未来在鸿海的电动车生态系统，也将会使用这些半导体产品。
鸿海董事长刘扬伟表示，半导体和软件是未来电动车发展最重要的两个关键因素，鸿海在这两个领域具有深厚的经验，在跨入快速发展的电动车产业之时，和 Stellantis 的合作就是遇见未来的需求潜能，并化解长期供应链短缺问题。
此次公布的伙伴关系，标志着 Stellantis 与鸿海科技集团之间的第二次合作。今年 5 月，双方共同宣布Mobile Drive 合资计划，旨在运用消费电子产品优势经验，开发人机互动界面服务以及智能驾驶座舱解决方案，提供超乎客户期望的解决方案。
（首图来源：鸿海）
