台积电稳居高阶制程龙头，带动 2016 年亚洲晶圆代工营收挑战 400 亿美元

全球市场研究机构 TrendForce 预估 2015 年亚洲主要晶圆代工业者营收规模将超过 360 亿美元水准，较 2014 年成长 4~5%，占全球晶圆代工产值比重超过 80%。2016 年亚洲主要晶圆代工业者营收规模有机会挑战 400 亿美元水准。

TrendForce 表示，2016 年在主要应用产品，尤其是智能手机成长趋缓之下，加上个人电脑出货量年成长率仅呈现持平，相关 IC 设计业者必定面临下游客户的价格与订单压力，进而影响晶圆代工业者获利率表现与产能利用率。2016 年虽然整体需求不强，但苹果与中国 IC 设计业者为需求动能所在，将是亚洲主要晶圆代工业者的必争之地。

2016 年亚洲主要晶圆代工厂分析如下：

台积电：稳居高阶制程龙头，为 2016 年成长动能所在

台积电高阶制程的技术与产能稳居龙头地位，尤其在今年苹果 A9 芯片上表现技压三星后，在全球客户心中已奠定难以撼动的地位。TrendForce 预估 2015 年台积电年营收可达 260-270 亿美元，2016 年可望挑战 300 亿美元水准。台积电明年除了有机会获得苹果新芯片 A10 大多数订单外，也受益于其他大客户对于 16 奈米（nm）先进制程需求升温。2016 年资本支出预估会大幅成长至 95-105 亿美元，主要用于扩建 12 吋晶圆产能以及 7 / 10 奈米（nm）等先进制程的研发。

中国设厂部分，台积电因看好中国 IC 设计业者的成长潜力，经审慎评估后 7 日宣布将于南京独资设置 12 吋晶圆厂。此计划总投资规模约 30 亿美元，月产能初步规划为 2 万片，预计 2018 年下半年开始生产，打算以 16 奈米（nm）切入市场。

联电：加速 14 奈米（nm）制程开发脚步，全力抢攻中国市场

TrendForce 预估联电 2015 年年营收可达 45-47 亿美元，2016 年有机会挑战 50 亿美元水准。联电 2016 年成长动能在于 28 奈米（nm）制程可望拉开与后进者的差距，以及积极抢攻中国市场。

资本支出部分，明年主要会用于 14nm 先进制程的研发，及扩建台湾与中国厦门厂的 12 吋产能。其中厦门厂规划提早至 2016 年下半年进入量产，初期产能规划 6,000 片 / 月，投入 40 / 55 奈米（nm）制程切入市场，并锁定中国客户的中低阶手机芯片、面板驱动 IC 等产品，未来则会以转进 28 奈米（nm）为目标。

中芯：全力提升 28 奈米（nm）制程品质，中国政策加持成长无虞

中芯 28 奈米（nm）受惠国际大客户的协助，进展优于市场预期，明年可望开花结果；成熟制程产能部分，受惠国家政策与中国 IC 设计业者稳健订单需求下，将持续维持高档水准，直到其他竞争者在中国开出新产能。TrendForce 预估中芯 2015 年年营收可达 21-23 亿美元，2016 年将挑战 25 亿美元水准。

资本支出方面，明年与今年持平的可能性高，主要用于扩充深圳 8 吋厂及北京 12 吋厂产能，北京厂产能会再扩增 5,000 至 1 万片 / 月。

三星：先进制程持续挑战台积电龙头地位，然而中国半导体政策带来竞争压力

三星受到代工苹果 A9 芯片的市场评价不如台积电影响，2016 年苹果 A10 订单比重可能较台积电低。另一方面，三星高阶手机明年销售成长动能趋缓，也是晶圆代工营收成长放缓的原因。三星系统大规模整合部门（LSI）资本支出 2015 年约 40-50 亿美元，预期明年下滑可能性偏高，扩建 14 / 10 奈米（nm）产能脚步可能因上述原因而趋于保守。TrendForce 预估 2015 年三星晶圆代工营收可达 24-25 亿美元，明年将挑战 25 亿美元水准。

TrendForce 表示，中国半导体政策目前主攻内存产业，2015 年以来也透过不断购并相关供应链来加快成长脚步。中国半导体政策持续带给三星内存部门一定的竞争压力，势必分散三星在晶圆代工产业的专注度。

（首图来源：Flickr/Santi CC BY 2.0）