TrendForce 内存储存研究（DRAMeXc hange）调查指出，尽管智能手机、笔记型电脑等需求在工作天数回复下较第一季提升，但仍无法抵销 3D NAND Flash 产能增加及良率改善带动供给的成长，使供应商面对较高的库存压力，不得不进一步向下调整价格。
DRAMeXchange 指出，为了增加中高阶以上智能手机的储存搭载容量，供应商放大在高容量 UFS（128GB / 256GB）的价格修正幅度，藉以吸引原本搭载 64GB / 128GB eMMC / UFS 的机型提升搭载容量。整体而言，eMMC 合约价第二季跌幅为 0~5%，UFS 跌幅则扩大至 5%~15%。
展望第三季 eMMC / UFS 价格走势，DRAMeXchange 表示，尽管 NAND Flash 供给位元成长将高于第二季，但在需求面有传统旺季以及苹果新机的备货需求双重加持下，市场供需仍将趋紧，价格跌幅预估将收敛至 5% 以内，至于第四季价格走势，仍维持价格持稳的看法，惟价格震荡幅度仍须观察苹果 iPhone 新机的销售状况。
针对产品趋势，DRAMeXchange 分析，由于高通、联发科等芯片大厂在中阶以上 AP 皆已支援 UFS，供应商方面也已有三星、SK 海力士、东芝、美光等，UFS 在高阶以上手机的搭载已有相当规模，但在中高阶甚至中阶手机的渗透仍然欲振乏力。
由于中阶手机主要采用 eMCP，因此 uMCP 取代 eMCP 的速度将扮演 UFS 规格渗透率提升的关键角色，然而因需求尚不明朗，AP 厂商推动态度消极、支援度仍然不足，加上使用者对规格提升的差异感受甚微，导致各手机 OEM 转换至 uMCP 规格的意愿不高，也使供应商产品开发时程更缓慢。
不过，随着各大厂都正积极布局 5G 技术，将提升对手机产品效能的需求，下半年起将有更多 AP 产品加入支援 uMCP，部分也将应用于中阶机型，预估 UFS 的搭载比率在未来一到两年内将呈现较显著的成长。
（首图来源：美光）
