不论是 5G 基于高频的波束赋形及 Massive MIMO，还有蜂巢式的端对端通讯等技术，让网络的复杂度大为提升；抑或是车联网对车用半导体元件高精密度、高可靠性等要求，均为产品开发过程带来诸多挑战。针对此一趋势，电子量测设备大厂是德科技向系统整合跨出更大的步伐，推出 PathWave 平台，能够整合设计、量测到分析等软件，加快产品开发周期。
在稍早（5/8）的 EEsof EDA 设计论坛中，是德科技 EEsof EDA 大中华区业务部总经理孟松表示，是德不但致力于高频高速的频谱分析仪等电子仪器，也积极投入半导体生产及 EDA（电子设计自动化）。其 EEsof EDA 模拟软件的目标是帮助客户解决通讯电子产品所面临的设计挑战，包括数据产生、基频信号处理、模拟射频发射、通道接收解调，信号恢复等，目前客户囊括汽车电子、手机通讯、云端运算、国防及航太等电子产业。
在诸多 EEsof EDA 软件当中，最被广泛使用的有 ADS（先进设计系统）及 SystemVue 电子系统级模拟软件等。ADS 主要用于射频、微波和信号完整性应用，能协助工程师提高设计效率；而 SystemVue 则专用于电子系统层级（ESL）设计，工程师可结合现有的基频、射频和通道模型来评估整体状况，例如能够在 100 GHz 毫米波通道中，建立符合 5G 标准的参考设计，并验证混合射频数位波束成形。
由于一项产品开发的周期通常不连贯，每个阶段往往会出现许多设计和测试挑战。是德推出的 PathWave 平台，能够整合开发流程中每个阶段所需的仪器硬件和 EDA 软件，结合软件设计、仪器控制及开放式开发环境中所需的应用测试，让使用者能更有效率地建构解决方案。PathWave 的特性包含以下三点：
- 开放设计：提供开放式应用程序界面（API）让使用者自订功能，可结合厂商或第三方软件及硬件。
- 易于扩充：可在本机、云端同时操作，处理整个工作流程的测试资料，节省各开发阶段的转换时间。
- 准确预估：有效监控并精准撷取大数据，提供全面资料分析，加快除错速度。
▲ 是德科技 EEsof EDA 大中华区业务部总经理孟松在 EEsof EDA 设计论坛中说明 PathWave 架构及其开放特色。（Source：《科技新报》摄）
PathWave 主要包含设计、测试及量测三大架构。孟松表示，未来两年内将会陆续将是德所有的 EDA 软件整合进去。目前已开发出具体的产品为 PathWave Analytics，这是一款针对工业 4.0 的电子制造资料分析解决方案，能对使用制程、测试和设备资料执行进阶分析，并预测设备、制程或产品中的异常，进而避免发生故障或停机时间的风险。下一波则会推出 PathWave FPGA（现场可程式逻辑闸阵列）。
此外，由于这个平台具备了开放性架构，因此也能够支援厂商自己开发编写解决方案，或是让第三方的软件一起整合进来。以 5G 的领域为例，从建模、微波功率放大器、天线阵列设计、基频芯片到通讯系统架构开发设计，不论是系统商、上游半导体商还是芯片商，都有不同的 know-how，若能够在 PathWave 平台上整合，透过模拟软件来完善整体流程，就不用像过去一样先做出原型产品再测试，然后还需要多次的迭代才能完成。孟松强调，是德的优势在于，既有设计和模拟软件，又同时生产大量高阶的电子量测仪器，也因此可以直接帮助客户解决模拟测试与实际结果的误差问题。
过去企业大多是按照产品来划分部门，彼此独立作业，就像产品开发流程中所使用到的软硬件，设计、量测到分析的数据格式跟界面往往不统一。在是德推出 PathWave、迈向软硬整合的同时，也是对产品的开发提出一个打破藩篱的可行性。孟松期许，将来每家厂商不会再是设计或测试部门各行其是，而是每个部门一同投入完整的专案中互通有无，并加快创新及开发周期，这也是是德本身开始进行的一场革新。
（首图来源：Shutterstock）
