环球晶:硅晶圆需求稳定向上 12 吋报价年底前逐季涨 5-10% 环球晶 24 日指出,该公司年底前产能满载,12 吋半导体硅晶圆预期可逐季涨价涨到年底,每季涨幅约 5-10%,也就是说今年报价涨幅可达 4 成;8 吋硅晶圆此次洽谈涨幅则达高个位数。随着…
台积电市占率连 7 年提升张忠谋说原因 台积电市占率连 7 年攀高,董事长张忠谋在年报致股东报告书中表示,坚实的技术领先地位,及对于研发投资和资本支出的承诺,是台积电市占率持续扩大的主因。台积电年报出炉,张忠…
群联新推 3D NAND 记忆卡控制芯片 群联昨日在 SD 协会全球技术研讨会展示最新 3D NAND 技术记忆卡控制芯片 PS8131,搭载东芝 64 层垂直储存的 3D NAND(BiCS3)技术,相较前一代 2D NAND 版本的产品,其效能速度快上 2 倍…
DRAM 与 NAND Flash 涨势不断威刚首季 EPS 3.24 元创 4 年新高 内存模组厂威刚 24 日公布 2017 年第 1 季营收状况,在 DRAM 及 NAND Flas h闪存持续涨价的带动下,第 1 季营收金额来到新台币 80.34 亿元,较 2016 年第 4 季成长 8.2%,也较 2016 年同期…
Nikon 状告 ASML 与伙伴 Carl Zeiss 侵权半导体设备市场掀波澜 根据《路透社》的报导,日本光学大厂尼康(Nikon)于 24 日表示,已对荷兰半导体设备大厂艾司摩尔(ASML Holding NV)和合作伙伴卡尔蔡司(Carl Zeiss AG)提起法律诉讼,并表示…
两岸半导体产业发展现况与未来挑战 继 2016 年台湾半导体产业产值表现优于预期,产值达到新台币 2.44 兆元,年增率为 8.18% 之后,根据表一的预测资料可知,2017 年国内半导体业将再续成长动能,且金额来到 2.59 兆元,显…
东芝半导体浮现最强买家? 围绕东芝半导体计划出售的内存业务,美国投资基金科尔伯格·克拉维斯(Kohlberg Kravis Roberts,简称:KKR)和日本官民合资基金产业革新机构将携手参与招标手续。由于《反垄…
宇瞻推首款军规抗摔行动硬盘 宇瞻科技发表首款军规抗摔 USB 3.1 Gen 1 行动硬盘-AC730,强调以业界最高标准打造,搭配钛银色铝合金外装甲、内悬吊抗震系统、全密封机构等多重专属防护,通过 1500KG 耐重压测试…
iPhone 8 少了这设计出货恐下修 25% 凯基投顾分析师郭明膑最新报告指出,新款 iPhone 出货量恐下修 15% 到 25%,除了 OLED iPhone 可能因生产难度高导致量产爬升时程递延,TFT-LCD iPhone 欠缺全屏幕设计恐影响销售。郭明膑…
万物成本皆飞涨,智能手机成本也不例外 今年以来,受零组件件成本上涨的影响,智能手机的售价也水涨船高。之前有魅蓝 Note 5、红米 4/4A 调整价格人民币 100 元左右,之后华为、三星、小米又先后发表新机,但价格都有上涨…
微软 Windows 10 基于 ARM 架构产品,将于 2017 年第 4 季问世 根据外电报导,手机芯片厂商高通(Qualcomm)的首席执行官 Steve Mollenkopt 在日前的财报会议上向投资者透露,搭载高通骁龙 Snapdragon 835 芯片的 Windows 10 笔记型电脑“将会在 2017 年…