全球网通大厂博通正推动合并行动芯片大厂高通，学者表示，除联发科首当其冲外，双通并也恐掀起全球半导体整并潮，小而美的台厂恐成恶意并购对象，呼吁政府设立半导体国家级投资基金防御。
博通（Broadcom）打算以 1,300 亿美元天价收购全球最大手机芯片商高通（Qualcomm），虽遭高通拒绝，但博通指出，将在高通今年 3 月的股东会提名 11 位新的高通董事会成员，希望透过新董事会促成并购案。
“这是聪明的决策”，中央研究院资创中心主任黄彦男说，博通与高通不仅业务具高度互补性，且股东结构有 4 成的重叠性，尤其，博通趁著高通在全球各地被告的同时发动购并，这时博通可用较便宜的价格购并，甚至收购完成后，还可分割其他部门出售，让这笔交易的效益发挥到最大。
台湾经济研究院副研究员刘佩真分析，高通在全球手持装置的无线网络芯片具主宰地位，博通则是精通 Wi-Fi 芯片等网通领域，博通与高通两家结合，将掌握全球网通基础建设关键芯片的核心地位，且博通购并高通具策略优势。
她说，高通目前正收购全球最大车用半导体解决方案业者恩智浦（NXP），博通若能收购高通，不仅将占有高成长潜力的汽车电子以及安全衍生的芯片商机，还将拥有数量可观，超过 3 万笔的知识产权，一举数得。
不过，刘佩真认为，双通合并后，在设计芯片领域的全球占有率将超过 5 成，届时将远超过其他竞争同业，且从半导体排名来看，将挤下台积电，成为仅次于三星以及英特尔的第 3 大厂，合并案势必会面临各国在反垄断审查上较严格的问题，“难度会比较高一些”。
值得注意的是，黄彦男表示，博通、高通都是全球芯片巨擘，双通结合牵动各国政府的敏感神经，一定会面临各国反垄断的严峻审查，但为有利购并案进行，不排除博通透过专利费用折让以说服各国政府，但“让利程度势必不是齐头式”。
他说，台湾因市场规模小，相对主要竞争对手中国，未来在双通时代取得芯片的价格恐较对岸高，可能会进一步影响全球半导体产业版图。台积电虽然订单稳定，但也将面临客户双通的议价能力提高，毛利率下滑的威胁。
另外一个危机是台湾 IC 设计龙头联发科的市占率，刘佩真表示，目前全球设计芯片前 3 大业者市占率依序为高通 26%、博通 24%，以及联发科 15%，“双通并”除代表强强联手外，更重要的是产业格局会重新架构，联发科业务发展将更为吃力外，还要提心吊胆其他国际大厂虎视眈眈恶意购并。
她分析，未来双通联手后，可能引发其他国际半导体业者的紧张，进而发动全球购并，市值不超过 180 亿美元、在手机芯片布局较深的联发科，可能成为其他国际大厂购并的口袋名单，且不排除其他小而美的台厂恐成为国际业者恶意并购的目标。
刘佩真表示，除了恶意购并威胁外，随着博通结合高通后，不管在技术还是专利上都可提供客户一次购足的服务，也将使得台湾手机、网通等芯片业者面临较大的竞争压力。
然而，以半导体为首的高科技产业可说是台湾经济命脉，面对博通与高通结合后可能的威胁，台湾要如何因应？
“可从购并端进行防御”，刘佩真建议，政府可以考虑设立半导体国家级投资基金，透过基金协助联发科等业者进行国内整并、海外收购外，同时在国内建立国际多边或双边研发合作平台，以扩大台湾的杠杆效应，让台湾成为跨国、区域研发的重镇。
黄彦男则认为，如智邦、和勤等网通、车联网等中下游厂，若可维持与博通的合作模式，提供互补性的合作，台厂仍有发展空间。
（作者：蔡怡杼）
