根据平面媒体报导，在当前半导体供应链逐渐进入下半年传统旺季之后，8 吋晶圆代工产能全面吃紧。其中，包括台积电、联电晶圆双雄在 2017 年第 3 季的 8 吋晶圆代工产能都已经达到满载状态，世界先进第 3 季也是接单满载的情况，订单能见度已经看到 10 月底。至于，推动这波 8 吋晶圆代工需求的产品，则正是目前的当红炸子鸡──物联网（IoT）及车用电子。
根据半导体业者透露的消息指出，在物联网与汽车电子的带动下，当前 8 吋晶圆厂未来将出现明显复苏。其中，不管是从晶圆厂的营运状况，或是月投片产能的角度来看，8 吋晶圆厂都已摆脱 2008 年金融海啸以来的低迷气氛。
根据国际半导体协会（SEMI）预估，到 2020 年时，全球 8 吋晶圆厂的月产能将达 570 万片，超越 2007 年创下的历史纪录。从晶圆厂的营运状况观察，2016 年全球共有 188 座营运中的 8 吋晶圆厂。这样的数字来到 2021 年之际，可望增加到 197 座，成长 4.7%。
另外，按照晶圆厂总部所在位置的地理区分布分析，到 2021 年时，中国的 8 吋晶圆产能将是全球最高。估计从 2017 年到 2021 年之间的产能成长率达 34%。东南亚跟美国的 8 吋晶圆产能也同时将出现明显成长，成长率则分别为 29% 与 12% 。
SEMI 分析指出，物联网跟汽车电子是推动 8 吋晶圆复苏的主要推手。因为相关应用所需的芯片很适合利用 8 吋晶圆厂量产，因此许多拥有 8 吋晶圆厂的业者不仅纷纷将现有厂房的产能拓展到极限，还计划兴建全新 8 吋晶圆厂，以满足未来的市场需求。就 2017 年来说，半导体业对 8 吋晶圆产能一路吃紧到年底已有共识，且在急单效应下，还有望刺激 2017 年下半年晶圆平均销售价格（ASP）止跌回升。
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