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半导体市值今年来增 2.81 兆,台积电最多

2024-11-25 205

美国费城半导体指数再创波段新高,今年来大涨 48%,台湾半导体类股同样有不错表现,类股市值今年来大增新台币 2.81 兆元,台积电(TSMC)市值增加最多,达 1.62 兆元。

据法人统计,目前半导体类股市值已达 9.78 兆元,今年来市值大增 2.81 兆元,增幅达 40.34%;其中,台积电市值达 6.32 兆元,今年来增加 1.62 兆元,为市值最大的半导体厂,同时也是今年来市值增加最多的半导体厂。

台积电制程技术领先,10 奈米制程独拿苹果(Apple) A11 处理器订单,今年美元营收将成长约 9%,董事长张忠谋看好,在高速运算等 4 大平台驱动下,台积电未来3年美元营收仍可望逐年成长 5% 至 10%。

除业绩可望不断刷新历史新高纪录,晶圆代工产业龙头地位稳固,台积电今年股息也已增至每股新台币 7 元现金,未来并将持续增加,为台积电吸引外资不断抢进,股价迭创新高的关键。

此外,手机芯片厂联发科毛利率止跌回升,营运转机浮现,法人普遍看好,联发科明年在曦力 P23 与 P40 等新芯片效益发酵下,可望抢回过去流失的手机芯片市占,并带动毛利率进一步回升。

据法人统计,联发科目前市值达 5,155.7 亿元,今年来增加 1,730.5 亿元,为市值第 2 大的半导体厂,同时也是今年来市值增加第2大的半导体厂。

至于硅晶圆厂环球晶圆与动态随机存取内存(DRAM)厂南亚科今年营运同时受惠市场缺货涨价效益,获利高度成长,市值也都随着水涨船高,两公司今年来市值同步大增逾 1,000 亿元。

(记者:张建中)

2019-03-21 12:30:00

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