中国发展半导体，成了新建晶圆厂的大户，近日国际半导体协会（SEMI）公布 2016、2017 年新建的晶圆厂至少就有 19 座，而其中有高达 10 座皆建于中国，与中国大举进军半导体产业的态势相吻合。
SEMI 近期更新了全球晶圆厂预测报告，2015 年包含新晶圆厂、二手晶圆厂与专属测试厂（in-house）在内的晶圆厂设备支出减少了 2%，但今年在 3D NAND Flash、10 奈米逻辑制程发展下，估计 2016 年整体晶圆厂支出将能达到 360 亿美元，年成长约 1.5%、2017 年更可望进一步来到 407 亿美元，成长约 13%。
SEMI 报告指出，2016 至 2017 年间，确定新建的晶圆厂就有 19 座，其中，12 吋（300mm）晶圆厂就占了十二座，8 吋（200mm）晶圆厂四座，6 吋（150mm）以下的 LED 厂也有三座，不含 LED 厂，其他十六座 8 吋与 12 吋晶圆厂今年开始兴建的厂房与生产线，以约当 12 吋晶圆来看，装机产能可达到平均每月 21 万片，2017 年始建的晶圆厂，以约当 12 吋晶圆来看，装机产能来到每月 33 万片。
报告同时观察到，当半导体过渡到包含 3D 技术等尖端科技，现有晶圆厂的产能也正在降低，SEMI 预测，将有更多老旧晶圆厂将进行改建，更有甚者，新的晶圆厂以及新的产线也还会再增加。
而以台湾而言，根据 SEMI Taiwan 先前预测，2015 和 2016 年，台湾前段晶圆厂整体投资预计将达 120 亿美元。除了晶圆代工厂技术和产能投资的带动，2014 年开始台湾 DRAM 晶圆厂的支出同样开始复苏，并预期将维持成长至 2016 年。
（Source：SEMI Taiwan）
- Equipment spending up: 19 new fabs and lines to start construction
- SEMI：2015 年及 2016 年台湾半导体产业将维持成长态势
（首图来源：达志影像）
