5G 进展快速，不仅联发科可望搭上中国首波 5G 换机潮，台积电也将是 5G 芯片最大代工厂，台湾半导体业在 5G 市场将占有关键地位。
美中贸易战持续延烧，不过，随着各国纷纷加速 5G 发展，全球 5G 进展乐观，手机芯片厂联发科预期，明年中国 5G 手机便可望达 1 亿支以上规模。
砷化镓厂稳懋也预期，明年全球 5G 手机将达 2 亿支，后年可望进一步达 4.5 亿支规模。
瞄准 5G 商机，联发科扩大台湾投资，斥资超过新台币 50 亿元，在新竹科学园区内新建无线通讯研发大楼，8 月已正式落成启用。
联发科对 5G 芯片产品发展深具信心，表示在 5G 时代将跻身领先群，5G 系统单芯片（SoC）今年第 3 季送样，客户产品将于明年第 1 季上市。
法人看好，受惠中国手机品牌厂积极推出 5G 手机，联发科又强力争取 7 奈米制程产能，联发科明年 5G 芯片出货量可望突破 3,000 万套，不排除有机会超过 4,000 万套。
除为联发科代工 5G 芯片，台积电挟制程技术领先优势，还将为高通（Qualcomm）代工 5G 芯片，法人预期，两大品牌手机厂苹果（Apple）与华为的 5G 手机芯片明年也将全数委由台积电代工生产。
不仅台湾半导体厂将在 5G 市场占有关键地位，高通也决定来台在竹科新建大楼，未来高通台湾营运与制造工程暨测试中心、5G 测试实验室等都将进驻，可以预见台湾在 5G 领域应可扮演举足轻重角色。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
