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TechNews 科技早报 – 20170919

2024-11-24 205

全球晶圆设备支出上修 今明两年连续创高 SEMI(国际半导体产业协会)上修今年全球晶圆设备支出预估将达 550 亿美元,较今年上半年的预测金额增加 20%,较去年则成长达 37%,主要动能来自内存与晶圆代工增加投资,明年支出预估也从 500 亿…

加入南京德科码?张汝京:与事实不符 日前,中国各大媒体接连报导,中芯国际创始人、上海新昇半导体前首席执行官张汝京在辞去新昇总经理的职务后,将加入南京德科码,担任积体电路产业基金投资委员会主席,负责把控该基金资金的使用…

自主 10nm 晶圆开始加工认证!高通引进:赞世界一流 在内地,中芯国际(SMIC)是规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,旗下合资企业中芯长电目前已经可以大规模成熟量产 12 寸 28nm 和 14nm 硅片凸块。硅片凸块的先进技术使得脚距密集化…

内存报价夯!三星、SK 海力士 Q3 营益看俏 Business Korea 18 日报导,野村证券预估,三星第3季营益上看 14.9 兆韩圜(相当于 131.6 亿美元),其他券商也在持续调高三星的营益预估值。高盛直指,三星 Q3 有 10 兆韩圜的营益将来自半导体事业…

韩国政府点火半导体/面板双引擎,三星、海力士拼扩产 韩国政府周一表示,韩国主要半导体与面板业者到 2024 年,将合计投资 51.9 兆韩圜,或相当于 458 亿美元,将有助于刺激国内经济成长与创造就业。韩国产业通商资源部周一邀集十大科技业高层主管做投资…

科学家研发出运用光子储存的量子内存 近年来半导体的发展渐渐来到物理瓶颈,晶体管的研发速度也无法吻合摩尔定律,有些科学家于是将目光移到光学身上,目前已有实验室研发出使用光路达成运算的芯片了,运算效率和速度也相当有竞…

ANSYS 解决方案取得台积电 12 奈米制程认证,助客户提升设计良率 模拟软件厂商于 18 日宣布,旗下设计解决方案 ANSYS RedHawk 和 ANSYS Totem 已获得晶圆代工龙头台积电 12 奈米 FinFET 制程技术1.0版(V1.0)的认证。未来将在制程中提供客户对效能、可靠度与耗…

美银:AI 芯片市场规模达 300 亿美元、NVIDIA 有望主导 CNBC 18 日报导,美银美林分析师 Vivek Arya 将人工智能(AI)芯片开发商 NVIDIA Corporation 目标价自 185 美元调高至 210 美元。Arya ,AI 芯片市场规模高达 300 亿美元、NVIDIA 有望成为主导供应商…

陆推第三代北斗芯片,2020 年产业规模估 2400 亿 RMB 新华社报导,据中国卫星导航定位协会获悉,全球首个支援新一代北斗三号信号体制的高精度导航定位芯片上周六(16 日)正式发布,其为拥有完全自主知识产权的大陆国产基频和射频一体化芯片,由…

紧追索尼,传三星 11 月量产 3 层影像感测器 韩媒报导,产业消息人士透露,三星电子将于 11 月量产自行开发的超快速“3 层影像感测器”,一秒最多可拍摄 1000 张照片。配备此款感测器的智能手机相机,可播放像是用来判定裁判在职业棒球赛的决定…

日经:苹果新 iPhone 为台湾供应链带来新的喜与忧 苹果推出新一代 iPhone 智能手机后,为台湾供应链带来新商机,却也出现新忧虑。根据《日本经济新闻》对台湾主要 19 家 IT 厂商进行 8 月营收统计后发现,合计营收比 2016 年成长 4.3%,连续第 9 个月…

2019-03-23 03:30:00

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