SEMI（国际半导体产业协会）于 15 日发布的硅晶圆市场报告（Silicon Wafer Market Monitor）指出，2020 年下半年晶圆市场两种可能的情况，一是武汉肺炎疫情所造成的市场不确定性持续发酵，全球硅晶圆市场销售下滑；另外，就是因芯片销售反弹力道强劲，呈上升态势。
报告中指出，随着世界各国忙于武汉肺炎防疫工作，SEMI 预估 2020 年下半年硅晶圆销售走跌，效应可能连带影响 2021 年的价格谈判结果。然而，关键仍在于因疫情产生的不确定性是否会导致硅晶圆需求下降，或是对市场的重大冲击可控制在几个月短期内。为了将损失降至最低，2020 年第 2 季将可看到芯片制造商增加硅晶圆订单，建立安全库存以满足未来需求，此举可望减轻疫情对该季销售的影响。
未来的发展如若疫情持续肆虐，影响半导体市场需求至 2020 年下半年，硅晶圆的出货量成长预计只能延续到第 2 季为止，并于第 3 季开始下滑。此种不乐观的情况下，尽管第 2 季出现大幅增长，预估 2020 年 300 奈米（12 吋）硅晶圆出货量将持平或略有下降，而 200 奈米（8 吋）和 150 奈米（6 吋）出货量将分别减少 5% 和 13%。
不过，如果 2020 下半年开始出现产业强劲复苏的迹象，第 2 季的囤积库存将有助推动硅晶圆出货量的增长。在人们预期受压抑的需求将推动芯片产业反弹心理的推波助澜下，此一上升态势可能贯穿 2020 年接下来的大半年，持续走强。
SEMI 指出，整体来说，硅晶圆总面积 2018 年 10 月达到高峰后开始走下坡，2019 年全球整体晶圆出货量与 2018 年相比下滑了 6.9%。与 2017 年相比，2019 年则是仅成长 0.4%。2019 年硅晶圆出货量直到年底才逐渐稳定，而在爆发疫情之前，市场对 2020 年的态势相当乐观，主要是由于市场预期库存将会回归正常水平，也看好内存市场改善、资料中心市场成长以及 5G 市场起飞。但疫情的爆发，让原先 2020 年市场复苏态势投下不少变数。
（首图来源：Flickr/Dmitry Sumin CC BY 2.0）
