AMD 改代工合约 台积受惠大 处理器大厂美商超微（AMD）6 度修改与格罗方德（GlobalFoundries）的晶圆供应协议，为了争取能下单给其他晶圆代工厂，超微将支付 1 亿美元现金予格罗方德作为代价。业界人士指出，超微在14奈米…
苹果找上门 联发科可望夺单 苹果冲刺无线充电应用，传将推出 iPhone 专用的无线充电背盖，并对联发科发出 RFQ（报价清单），请联发科送样。联发科过去主要供应非蘋阵营手机芯片，此次苹果要求其送样无线充电芯片，是联发…
车用电子商机 台积大口吃 随着 IDM/IC 设计/系统厂商陆续投入自动车/车用先进驾驶辅助系统（ADAS）SoC 的开发，港商里昂证券看好台积电将是未来潜在委外代工订单的主要受惠者，预估对 2016 至 2018 年与 2019 至 2020 年每年营…
理论与现实的差异，多核心芯片软开发瓶颈何在？ 随着手机市场竞争的白热化，手机芯片设计商为了创造出差异性，发表了 8 核心以上的 CPU。让手机芯片的核心数量一举超越主流笔电的 2 或 4 核心。然而，我们是否真的需要如此多的核心？是什么原因让…
IC 制造封测 今年旺 今年全球半导体景气可望略优于去年，台积电、联电、日月光、硅品等台湾半导体指标企业，今年营收和获利都将缴出优于去年及产业平均水准佳绩，透露台湾在全球半导体制造与封测领域仍具领先地位…
IC 设计各拥题材 Q3 营运发光 IC 设计族群进入第3季传统旺季，加上苹果及各中国手机大厂新机齐发，相关新应用成为盘面焦点，法人建议，IC 设计各拥题材，第 3 季营收有机会再攻顶，股价可望有所表现，可多留意 Type-C、快速…
半导体业力拼再上层楼 29 日举行年会 台湾半导体产业协会将于 29 日举办年会活动，将请台积电总经理暨共同首席执行官刘德音及联发科董事长蔡明介等产官学研暨财经界人士，共同探讨台湾半导体产业再上层楼。台湾半导体产业协会(TSIA)年会…
iPhone 7 细节全曝光！？卖点有限、出货量恐缩水2成 苹果(Apple)次代 iPhone(iPhone 7 系列)预计将在 9 月 7 日举行的发表会上正式亮相，而日前虽有分析师称 9 月 7 日的发表会上可能会有惊喜、看好 iPhone 7 将大卖，不过曾多次准确预测苹果产品动向的…
Note 7 大规模召回或重创三星手机 召回 250 万部 Note 7 给三星挽回市占率的攻势浇了一头冷水，也势必给原本逐渐复苏的业绩带来不良影响。由于中国等新兴制造商的兴起，智能手机市场竞争日趋激烈。本次大规模召回可能会导致三星…
台积、日月光 迎旺季 受惠美系手机大厂 9 月发表新机，主要芯片供应链台积电、日月光本季可望迎接旺季行情，营收增幅将优于同业；联电受到 8 吋产能下滑影响，尽管 28 奈米订单续增，但增幅仅低个位数，表现相对逊色…
