在 COVID-19 疫情肆虐下，各产业受到的影响已经陆续浮现。从半导体公司过去两个月公布的业绩来看，半导体产业目前受疫情冲击的影响虽然相较其他产业轻微，但其真正的挑战将落在全球经济活动骤减、需求萎缩后，对于下半年订单的冲击。
若拆解半导体产业目前所受产能影响，以设厂于欧美居多的 IDM 厂受影响的程度较高，像是意法半导体法国厂就因为疫情而被迫缩减 50%。以 IDM 厂的产品来看，包含 CPU、sensor、MEMS 等主要生产厂房位于欧洲，产能受影响程度较高。
相较之下，晶圆代工产业产能因集中于台湾、韩国与中国，加上自动化程度高，产能受影响的冲击有限。IC 封测产业目前受疫情影响也相对有限；IC 设计产业因无直接产线人员，可远距工作程度高，加上全球主要厂商的终端客户已提前下单，甚至已完成交货，所以第一季整体营收表现虽然受到疫情影响，但不至于出现大幅下修。
就半导体产业协会（SIA）4 月初公布的 2 月全球半导体营收来看，半导体的营收表现仍稳定，甚至高于 2019 年同时期。
需求冲击不容小觑
然而，半导体产业的挑战才刚要开始。SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 就不讳言，“从中国市场月份对月份的比较来看，其需求下滑很剧烈”，这代表了“COVID-19 疫情对半导体产业的影响还没有完全显现在营收数字上”。
事实上，不少国内外专家都对半导体景气看法转趋保守。调研机构 TrendForce 就直指，需求面转坏对半导体产业的影响将于今年第三季开始显现。根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新的调研显示，若导致供应链断链将增加半导体业者的营运难度，而商业活动及社会活动力的下降将引发旺季效应递延或弱化的可能，使得 2020 年全球晶圆代工产值的成长幅度将面临修正。有别于在疫情爆发前业者提出的双位数成长预估，考量疫情受控时程递延及需求复苏不明朗，拓墣产业研究院的分析师认为，2020 年全球晶圆代工市场产值可能下修至 5%~9% 的个位数成长，中位数目前预估为 6.8%。
（Source：TrendForce）
而外资 CLSA 的看法更是保守，里昂证券以各产业与全球经济成长的关联度进行分析，半导体受到全球经济成长影响最钜，高于硬件产业、软件产业与 IT 服务业。也因此，在全球经济成长蒙尘的情况下，里昂证券预估，半导体产业今年将下滑 13~18%，尽管 2021 年将转为成长态势，但若要回复至永续且强健的成长循环，恐怕要等到 2022 年这个时间点。参考历史数据，2008 年的金融海啸，半导体产业也经历了两到三年的时间才真正恢复强健体质。
分散风险，去中国化态势更加明显
随着疫情对半导体产业影响性逐渐浮现，半导体公司除了积极准备应对下半年需求与库存的挑战，也必须投入疫情带来供应链的变动与全球政治经济变化下的策略重置。武汉肺炎疫情已经打破了疫情前的常态，半导体公司未来的布局势必将随之转变。
过去科技业产业链集中于中国，当今年 1 月中国疫情大爆发，全球科技业立刻面临产品供应不顺的危机，而原先就进行中的中美贸易战也持续延烧，TrendForce 直指“去中国化的态势将更为明显”。工研院也强调，降低中国市场的依赖，拓展多元市场，评估供应链风险与强化易地生产将是疫情过后，台湾产业的因应对策。
若以厂商在疫情爆发后的布局动态来看，业内人士不讳言，台湾晶圆代工厂未来的布局思考，可能都将暂缓至中国设厂的计划。包括台积电日前传出将赴美国设厂、联电据悉可能将暂缓中国投资，以及力晶也传出淡出合肥投资的消息。
低库存水位不再是唯一正解
除了产能的重新配置，半导体公司的库存策略，也随着疫情的爆发而出现转变。过去，丰田汽车的低库存管理不但是经典教案，更被科技业奉为学习圭臬。然而，疫情爆发再加上还没打完的中美贸易战，使得半导体公司急着拉高库存，衍伸出了一波因恐慌而大拉货的乱象。根据 CLSA 的估计，2019 年第四季 IC 设计公司的库存水位仍维持在 89 天这个精简的水位，但今年第一季飙高至 100 天，第二季预估会维持在 103 天的水位。
因为疫情导致半导体公司库存水位拉高，让市场担心起在下半年经济活力尚未恢复之际，半导体公司的营运会不会被库存烫伤。下半年半导体库存消化的状况，是目前整个产业都紧迫盯梢的议题。
然而，如果从长期来看，武汉肺炎疫情过后，半导体公司势必重新思索库存水位的策略，为了避免像武汉肺炎这样影响全球的突发事件再次出现，并打乱整个供应链的状态，预料半导体公司的库存将可能依据不同的应用别，不再维持疫前的超低水位，而出现稍有提高的状况，以避免武汉肺炎造成的供应链乱象再度发生。
（首图来源：shutterstock）
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