瑞银证券今天举办台湾企业论坛线上媒体说明会表示，美国总统选举过后，美国可能持续加强对于半导体产品的出口管制，台湾半导体产业链将持续受惠，瑞银部分客户已尝试分散订单至台湾的晶圆代工厂。
瑞银亚太区半导体分析师林莉钧表示，亚洲半导体供应链近期展望从 9 月底开始已逐渐改善，瑞银先前对半导体供应链的担忧，主要考量美国禁令可能在今年第四季对供应链带来冲击，以及潜在的库存修正风险。
她说，目前瑞银观察到，来自中国手机品牌及苹果的强劲订单，可能延后库存修正的时间点，但产业整体库存偏高仍是 2021 年的重要风险。
虽然在美国总统选举过后，美国对于中国半导体的禁令及限制在未来的变化还需要观察，但林莉钧指出，根据瑞银从产业专家及律师们得到的回馈意见，大致都指向美国可能会持续加强对于半导体产品的出口管制。
因此，瑞银认为台湾半导体产业链可能将持续受惠。瑞银近期已观察到，部分客户正在尝试将订单从中国供应链分散至台湾的晶圆代工厂。
林莉钧也提到，2021 年投资人值得关注的 3 大结构性趋势，包括 5G 手机升级周期、8 吋晶圆产能供应紧张、中国射频芯片的本土化。瑞银分析，sub 6 5G 射频芯片的进入门槛可能较 4G 低，加上明年中国手机厂改善成本的压力，都有利于中国射频厂商的产品开发，这些厂商在台湾的晶圆代工伙伴将因此受惠。
瑞银预估，2020 年整体半导体产业营收将成长 4% 至 5%，2021 年成长率会加速到接近 10%，主要因为终端市场的结构性复苏，尤其 5G 手机明年会有比较好的成绩。
瑞银 A 股科技研究主管武广明表示，在全球疫情蔓延下，远距工作和笔电升级需求成为台湾各家笔电代工厂的关注重点。瑞银观察到，今年以来笔电买气畅旺，尤其是教育型机种和电竞笔电。
展望明年，武广明表示，各家电脑品牌厂仍十分看好强劲订单需求可望延续，但投资人对于需求能否持续到明年仍抱持怀疑。瑞银对于明年电脑展望持保守看法，并预估明年出货量将下滑低个位数百分比。
智能手机方面，品牌厂正在针对主要产品的供应链，由台湾厂商转移到中国相关厂商，今年以来中国供应链正在持续扩大在美系手机供应链中的市占率。
不过，武广明发现，台湾智能手机相关厂商也正同步将厂房出售予中国竞争对手，有意降低美系智能手机业务的依赖度。这些举动对于台湾业者未来的影响是好是坏，将是产业的焦点议题。
随着疫情爆发，带动上网需求及全球资料传输量大增，瑞银看好云端资料需求爆发有利于服务器和资料中心相关业者，预估全球服务器市场从明年到 2023 年将维持两位数百分比成长。
（作者：吴家豪；首图来源：shutterstock）
