自 2019 年 5 月 15 日美国商务部宣布美国厂商对华为的出口禁令后，影响层面持续扩大，各方焦点集中在华为的应对措施及评估后续产生的可能影响。华为祭出的应对措施包括宣布提前备货的芯片量足以支撑，以及将依靠国产替代芯片稳定运作。 然而受禁令影响的厂商产品多元且包含关键性元件，即使华为表示已提前做好库存整备，若产品销售表现受禁令影响，可能成为库存负担。另一方面，从中长期来看，中国国产芯片当前的技术与产能，要能及时弥补缺口相当困难，而中国晶圆厂半导体设备的供给状况，也可能成为拖延中国半导体产业发展的瓶颈。
美国商务部禁运令影响产品层面广泛，华为替代产品恐有所不足
观察目前华为供应链明确公告停止供货者，美系 IDM 大厂手握关键元件的有英特尔 CPU、Skyworks 和 Qorvo 的 RFEM，以及 Fabless 厂高通 AP 及博通网通芯片等。此外，其他 IDM 大厂由于产品种类多元且元件需求量大，即便没有宣布禁令，也因属美国厂商故不容小觑，例如德州仪器提供 DSP。
Infrastructure 设备必需的 Analog 元件 Top 10，包含德仪、ADI、Skyworks、ON Semiconductor、Microchip 等也皆为美国厂商；至于非美系 IDM 大厂，如恩智浦、英飞凌、东芝、STM、瑞萨电子等，提供 MCU、MEMS 感测器、功率元件、NFC 芯片等为数众多产品给华为，虽然目前没有官方公告表态，若也加入禁运行列，亦会严重影响终端产品制造。
▲ 华为主要欧美日半导体供应链。（Source：华为；拓墣产业研究院整理，2019.5）
多数 IDM 大厂提供的产品种类繁多、应用范围广泛，对华为多方布局的事业体来说，使替代芯片补足的困难度大大提高。首先，中国芯片技术层面无法全数跟上欧美日一线大厂，效能与可靠度仍有差距，且有些芯片属于无法取代；其次，对比过去长期固定使用的芯片，替代芯片之间及与软件的兼容性还需验证，诸如手机、基地台等终端产品的性能是否符合原有标准也存疑；最后，问题点在于中国芯片产能，根据香港贸易发展局资料显示，中国 2018 年进口半导体总值来到 3,121 亿美元，而现行中国芯片自给率约 10%，且集中在中低阶芯片，境外依赖度相当高，因此寄望国产芯片补足华为的需求可能相当不容易。至于对台湾厂商而言，华为的缺货状况或有机会出现加单效应，但有鉴于目前局势不明朗，各台厂供应链多半不公开表态，维持现状以静制动，与华为合作关系紧密的台积电，也仅表示目前维持与华为合作关系，无任何增减投片量打算，待确认完整禁令限制条件后才会进一步采取动作。
虽然美国商务部 5 月 20 日宣布，禁止华为与美国厂商往来禁令放宽 90 天暂缓执行，但主要目的为让拥有华为设备的厂商与个人有因应禁令的时间，加上其他非美系厂商仍陆续宣布暂时停止与华为的合作关系（如 ARM），使未来局势充满变数。
中美贸易战与华为禁令后续影响，半导体设备供应状况或为潜在风险
半导体晶圆制造程序主要有六大项目：蚀刻、曝光、沉积、离子植入、扩散及研磨，在晶圆生产线缺一不可。从 Top 10 半导体设备供应商分布来看，欧美日囊括大部分晶圆制造程序所需的半导体设备，AMAT、LAM Research 及 KLA 三家美国厂商，掌握蚀刻、沉积、研磨及晶圆检测等领域的主要市场分额与设备技术，对晶圆制造影响程度相当深，不论是对扩增产能或研发制程技术都不可或缺，因此可能在此波中美贸易战再度引起关注。
▲ 2018 Top 10 Semiconductor Equipment Company。（Source：拓墣产业研究院整理，2019.5）
2018 年第四季福建晋华遭美国商务部以“危害国家安全”为由，列入出口管制实体清单，造成半导体设备机台禁运且暂停相关业务，影响程度甚剧。至今仍有部分设备商采取谨慎保守态度，不移入新机台也不优化改造，仅提供保养维修服务；另外，2019 年 4 月中国三安光电也因美国-公布一份需谨慎以对的中国厂商名单，包含三安光电导致 AMAT 立即停止所有服务活动与运送机台，足以看出设备商受影响的立即性与严重性。
值得注意的是，中国自有设备厂商如北方华创、中微半导体等虽能提供设备，在部分沉积、蚀刻与清洗制程道次使用，但能符合 28nm、14nm 等较先进制程需求的设备仍在少数；且就技术层面来看，缺乏与晶圆厂制程合作现地改造的经验，使制程开发也不易达到相辅相成的效用。
由此看来，华为被美国商务部列入禁止出口名单后，虽声称后备芯片可替代部分需求，短期影响程度有限，但倘若未来影响时间持续拉长，美国在设备出口加以限制，驱使半导体设备商停止交付机台及相关服务，将严重影响中国晶圆厂的制造及研发能力，致使产能或技术无法如期提升，如此一来，难以在急需自主芯片救援的时刻提供帮助。
（首图来源：shutterstock）
