由于向来是英特尔 （Intel） 行动处理器死忠用户的华硕 （ASUS） ，在英特尔宣布退出行动处理器芯片市场之后，市场就传言华硕将会将订单转向联发科竞争对手的高通手中。果不其然，31 日华硕宣布旗下未来的高阶智能手机将采用高通的骁龙系列 S820 处理器芯片，这是国内手机厂商继宏达电 （HTC） 之后，第二家宣布高阶机种采用高通 S820 处理器芯片的厂商。
高通在 Computex 展前会中，资深销售总监 Terry Yen 表示，高通骁龙系列处理器芯片具备低功耗、高效能特性。因此，在推出后市场反映相当热烈，客户端评价很好。除了先前 HTC 高阶智能手机宣布采用 S820 芯片外，华硕的三个装置相继采用。Terry Yen 进一步指出，华硕的其中一款采用高通高阶 S820 芯片的装置，就是旗下的高阶旗舰产品。目前全球已有 115 款手机接连采用高通芯片设计。
过去，高通 S820 芯片所采用的是三星的 14 奈米先进制程来生产，台积电并没有代工生产此芯片。不过，就在高通宣布未来在 5G 与物联网产业领域继续与台积电合作的当下，业界表示，高通未来在下一世代芯片的代工生产将有机会把订单再交由台积电生产。Terry Yen 指出，未来高通着重 5G 的方向，不同于过去 2G 与 3G 都仅仅强调通讯速度而已，5G 除了强调速度外，更会强调整合界面。因此，会与台湾客户一起努力开发，不久后应该就会有好消息宣布，并与电信商宣布合作 5G 市场。
另外，在当下正夯的物联网发展上，高通表示目前全球已经有 10 亿手机装置采用高通产品，未来可以联网装置数量将是行动装置数倍，不再局限行动装置，而且联网扩及至家电、汽车、电灯等应用。因此，在未来全球可联网装置将快速成长到 200 亿至 300 亿数量之际，高通也将寻求与合作伙伴的共同发展，在物联网市场上不会缺席。
（首图来源：华硕提供）
