中国近年在半导体产业积极动作，不管是政府与企业筹资的上千亿的大基金，或积极挖角工程师、购并等事件时有所闻，对台湾芯片设计公司来说，长期以来都有些压力，但在贸易战下，影响客户下单态度趋于保守，让压力更具象化反应到营运，考验过去几年来实力的累积之外，要如何在逆势下成长，挑战台厂危机应变能力。
中国持续布局科技产业的脚步下，美国透过提高关税打击中国科技产业，2,000 亿美元的关税清单中，美国将部分消费性电子产品列入，这让有七成以上终端产品为消费电子的台湾芯片设计厂商，从去年下半年开始或多或少感受到客户下单力道趋保守。
然而，关税只是美国制裁中国的手段之一，技术外移才是美国的担心。中国大基金积极扶植 IC 设计公司，如海思、寒武纪等，都朝 AI 技术发展，对此，美国以国家安全为由，去年底公布 14 项新兴科技的出口管制审查清单，AI 技术就含在内，这份清单涵盖的范围广泛，若是真的实施，美国厂商将直接因中国业务减少受到冲击，如 Intel、AMD、高通等芯片厂，或 Cadence、CEVA 等硅智财厂商都可能受波及。
对中国来说，中国对美国硅智财依赖度相对高，若 IP 也被限制出口，尽管仍有日系厂商 ARM 支援，但对积极发展 AI 技术的中国半导体产业，仍会有不小影响。但更令人担心的是，美国芯片与硅智财厂商全球关系深厚，可说是主导全球电子产品相关市场脉动，如果芯片限制出口，不只中国，对全球半导体与市场都会面临挑战。
从统计资料来看，全球 IC 设计市场占比中，美国稳居第一，占据近七成市场，但中国大力扶植半导体和电子产业的积极表现下，中国占比从 2010 年 5% 成长到 2017 年 11%，产值也每年成长两成以上。台湾占比则维持 17%，居第二名位置，但不管台湾或美国，都确实感受到中国半导体崛起的速度与力道。
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对美国来说，关税、技术限制等都是抵抗中国的手段，但台湾的角色与国际位置可能无法这么霸气，先单就从中美贸易战对台湾 IC 设计产业的现况而言，业内人士表示，目前多数台湾 IC 设计公司，不管中国或美国都有市场，不可能选边站或大声说没影响，是不可能的，因此只能在技术多用力一点，展现出市场竞争力。
举例而言，手机芯片大厂联发科、MCU 厂商盛群、电源管理芯片厂昂宝-KY 等，都持续推出新产品因应市场变化，尽可能降低风险，维持营运表现。
业内人士认为，现在来看，中美贸易战只是加快台湾 IC 设计产业要尽快升级的野心，但要如何落实也是各家厂商要思考的问题，或许购并、技术合作等都是出路，可能是往更高阶产品发展，或扩大业务范围，不能停在原本框框里了。
老牌消费性 IC 设计公司凌通也在玩具应用更升级，往 AI 智慧自拍机等方向发展。或联发科日前推出的 Helio P90 系统单芯片，虽采用 12 奈米制程，但在 AI 算力大胜高通、华为的 7 奈米制程芯片。除此之外，也积极往非 3C 应用产品扩展，往车用、工控等利基市场发展，盼能分散产业风险，未来也能站稳脚步。
更积极来看，分析师认为，中国半导体从中低阶产品入手，再往高阶 AI 产品持续布局，缓步建立生态系统，从设计、代工、封测一一切入，而台湾仍有代工、封测的竞争力，因此台厂仍具竞争优势。短期来看，台湾与中国仍有不同着力之处，台湾陆续往欧美大厂方向跟进，中国则向台厂的技术看齐，技术实力仍有些市场差异性。
台湾业者在贸易战开打前，面对过去中国积极扶植半导体产业，IC 设计产业发展迅速，就已感受到不小压力，而贸易战开打后，更让台湾的产业实际感受客户下单的保守氛围，只是让这个压力加剧。或许此时此刻，更是台湾 IC 设计公司思考未来如何让产品更升级，站稳自己的竞争优势，才是面对未来大环境变化下，维持营运成长的关键。
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