经济部 7 日公布 108 年专利申请排名，台积电以 1,333 件排名第一，第 4 年度蝉联本国法人榜首，随着台积电申请数量增加，也带旺应用材料、东京威力等半导体业者专利申请数。
经济部今天公布民国 108 年专利申请及公告发证统计排名，智慧局说，从台湾发明、新型、设计等 3 种专利百大申请结构来看，企业为台湾研发创新的主要动力，申请案件多集中在“发明专利”，占比高达八成，企业发明、新型专利年成长分别 8%、10%，但设计专利减少 22%。
本国法人以台积电 1,333 件维持佳续，连庄冠军宝座，去年更首度突破千件，年增率 41%，且连续 4 年排名第一，连续 5 年成长；国外法人由阿里巴巴 850 件列名第一，第 2 名为应用材料，3~5 名依序为高通、东京威力以及日东电工等。
近一步观察本国法人名单，宏碁以 565 件居次，年增率将近二成；友达申请专利 553 件排名第三；工研院第四，共 385 件；联发科申请 356 件，排名第五。
经济部智慧财产局长洪淑敏说明，高通申请数年减 42%，因民国 107 年申请件数超过 1,000 件，拉高基期所致；宏碁、瑞昱半导体及仁宝电脑申请量均创 94 年以来最高，分别跃居第二、六、九位。
洪淑敏说，台积电与三星竞争 3 奈米时程，台积电近年上调资本支出，专利申请量持续攀升，也带旺相关业者申请数量，以半导体设备厂美商应用材料申请专利年增 52% 最多，日商东京威力、荷兰商 ASML 荷兰公司、兰姆研究公司、美商科磊股份有限公司，均有 9%~52% 不等成长。
外国法人中以阿里巴巴以 850 件排名第一，创 101 年以来最高，继 106 年后再度重返冠军宝座；应用材料以 663 件晋升第二、年增 52%，为外国前 10 大最高；高通 582 件排名第二；东芝内存以 299 件首次进入外国前 10 大；前 10 大法人除了高通之外，其他均呈现 2 位数成长。
另外，台银、中国信托、彰化银行、华南银行等 8 家银行进入百大排名，申请数量合计 623 件、年增 76%，连续 3 年成长。洪淑敏说明，金融科技（FinTech）兴起，也带动申请数量，且经智慧局宣导后，业者增加申请“发明专利”数量，以利日后商用。
（作者：蔡芃敏；首图来源：科技新报）
