东芝（Toshiba）半导体事业争夺战越来越白热化。除鸿海、博通（Broadcom）、Western Digital（WD）和韩国 SK Hynix 等据传已通过首轮筛选的 4 个阵营开始积极寻找合作对象准备参与第 2 次招标之外，之前保持沉默的日本阵营也开始有所动作。而去年曾和鸿海争抢夏普（Sharp）的日本官民基金“产业革新机构”（INCJ）可能筹组的“日美联军”将成为最大黑马？
日经新闻 22 日报导，INCJ 考虑和美国投资基金 Kohlberg Kravis Roberts（KKR）组成“日美联军”、携手抢标东芝半导体事业，INCJ / KKR 在对东芝半导体事业进行资产审查之后，预计将共同参与东芝于 5 月中旬截止的第 2 轮竞标，且该日美联盟也计划找来日本政策投资银行（DBJ）加入。
报导指出，东芝半导体事业合作伙伴 WD 日前已向东芝严正抗议，主张在未获得 WD 同意下不得将半导体事业卖给第三方，且向东芝要求独占交涉权，不过若是买家为 INCJ 和 KKR 筹组的日美联盟，WD 除可和东芝维持现有的共同生产体制外、也有望获得日本政府的支持，因此 WD 已向 KKR 打探合作的可能性，之后视条件可能会加入 INCJ / KKR 筹组的日美联盟。
截至 2016 年年末为止，KKR 所能运用的资金高达约 1,300 亿美元，资金丰沛，且 KKR 今年 3 月收购日立工机和日产（Nissan）旗下零件公司 Calsonic Kansei，也吸引 INCJ 考虑合作，携手收购东芝半导体事业。
日经新闻 22 日在另一篇报导中指出，东芝关系人士表示，“日美联盟是现阶段最有可能的选项”。不过日经也指出，其他阵营动作也积极，其中鸿海正计划和软银、苹果合作，而东芝在决定半导体事业买家时，除了评估个别企业的利害关系之外、日美政府的意向也是关键，因此日美联盟以外的阵营也是有可能扳回劣势的。
共同通信 22 日报导，美国 KKR 计划携手 INCJ 和 DBJ 共同竞标东芝半导体事业，且美国 WD 也考虑加入，“日美联盟”可能将成为有力的潜在买家。据报导，DBJ 最高将出资 1,000 亿日圆，INCJ 将出资数千亿日圆，而收购所需的大部分资金预估将由 KKR 负担。
报导指出，日本政府虽忧心东芝半导体技术外流海外，不过因 KKR 在协助日本企业重建上拥有一定实绩、因此研判日本政府应可接受。
Sankei Biz 22 日报导，WD 最高财务负责人（CFO）Mark Long 日前接受采访时除表示考虑和 INCJ 及 DBJ 携手竞标东芝半导体事业之外，还透露，“已和东芝半导体事业出售手续相关的几乎所有人们都交换过意见”。报导指出，Long 上述言论显示，除了 INCJ 之外，WD 预估也正和苹果协商共同竞标东芝半导体事业的可能性。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载，首图来源：Flickr/Michael Coghlan CC BY 2.0）
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