欣兴与旭德今日召开重大讯息说明会，双方董事会决议通过欣兴合并旭德，暂定换股比例为 1 股旭德科技普通股，换发欣兴电子普通股 0.219 股，合并后实收资本额约为 152 亿元，预计合并基准日为 10 月 1 日，欣兴为存续公司。
欣兴 2021 年合并营收约 1045.6 亿元，税后净利约 135 亿元；旭德合并营收约 48.2 亿元，税后净利约 5.9 亿元，双方合计营收约 1093.8 亿元，合并后将大大提升全方位服务客户的能力及市场领导地位。
欣兴表示，合并旭德可望获得四大效益，包括第一是载板技术与产品互补；第二是整合资源加速重点项目扩厂，提前满足市场需求；第三是布局第三类半导体载版的技术开发，发展电动车、自驾车、高速高频、元宇宙等领域；第四是强化 ESG、智慧制造、客户满意，并降低营运成本。
欣兴董事长曾子章指出，目前看到 5G/AI 及第三类半导体兴起，双方合作将针对 RF 产品，包括高频及高速的通讯模组、AIOT 感测需求，这些都是旭德强项，可让优势继续发展，而欣兴在 CSP 特有技术和旭德合作，可让精密产品进入 20 微米以下，对客户提供更好的服务。
欣兴产品线涵盖 IC 载板、高密度连接板（HDI）、多层板、软板、软硬结合板等，产品广泛应用于智联网（AIoT）、运算、网通、消费电子等领域，而旭德专精 5G 系统封装（SiP）、光通讯模组（OCM）、Ｍini LED、各式感测器及其他特殊应用领域的载板研发制造。
（首图来源：证交所）
