随着通讯技术演进，手机背壳的弹丸之地可能就塞进了 2G、3G、4G、Wi-Fi、GPS，甚至是 NFC 天线，空间已经饱和，但是未来还有更多的通讯技术要塞进手机背壳之后，在手机体型不变的前提下，工研院研发的“激光诱发积层式 3D 线路技术”，是目前最先进的解决方案之一。
激光诱发积层式 3D 线路技术（Laser Induced Metallization 3D Circuit，LIM-3D）的核心，能将独特配方的“奈米活性触发胶体”喷涂在任何能于任意不规则曲面上，直接制作多层电路上，包括玻璃、陶瓷、金属、任意高分子材质等，辅以激光图案化及金属沉积，可在不规则曲面上制作多层金属线路。由于活性胶体同时还能当做触发层与绝缘层，所以能用于多层 3D 金属微结构的制作。
这个技术能赋与天线设计更高的自由度，让天线结构更加微型化且多样化，最大的产业效益是突破目前天线市场天线制造的领域中，德国所主导的技术占有九成市场的局面，当物联网时代连网装置的多元天线需求来临时候，台湾业者将因为这个关键技术，可以有更多的产业发挥空间。
