台湾半导体设备第三季出货 39 亿美元，季增 21%，也较去年同期增加 34%，居全球半导体设备出货之冠。
据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第三季全球半导体设备出货 148.6 亿美元，较第二季增加 12%，但仍较去年同期减少 6%。
台湾出货 39 亿美元，居全球之冠，季增 21%，年增 34%，法人认为，晶圆代工厂台积电积极扩大投资 7 奈米与 5 奈米先进制程技术，是台湾半导体设备出货得以高居全球之冠的关键。
台积电今年资本支出将达 140 亿至 150 亿美元，可望创史上新高纪录，台积电明年资本支出仍将维持与今年相当水准。
中国出货 34.4 亿美元，位居第 2，季增 2%，较去年同期减少 14%。北美出货 24.9 亿美元，居第 3 位，季增 47%，年增 96%。韩国出货 22 亿美元，居第 4 位，较第二季减少 15%，也较去年同期减少 36%。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
