[COMPUTEX2017]ROGSTRIXX299-E曝光，华硕预告这张主板很快就会登场

2024-11-25 209

华硕不久前发表了基于下一代平台的 ROG X299 产品的第一个影片，这个新主板的型号将会是 STRIX X299-E 。这个新主板未来将会跟同样是 X299 芯片组的主板们一起搭配 Intel 最新的 HEDT 平台处理器，也就是不久前已经出现情报的 SkyLake X 与 Kaby Lake X 两个架构的处理器。华硕 ROG STRIX X299-E 已经准备好为最快的 Intel 处理器来提供服务：

目前 Intel 预计在 5 月 30 日的 COMPUTEX 2017 展览中发表。很快我们也将能或得新平台的第一手资料。

至于华硕新主板，目前几乎可确认是 ROG X299 主板的一部分。这张新主板跟多数 HEDT 主板一样强调有相当多的特色与功能，外观也一如 ROG 系列产品那样充满着美感：

主板将因为支援 X299 芯片组而使用 LGA 2066 作为 CPU 界面，因此这也只支援 Intel 新一代的处理器。如同数字 2066 所叙述的，这个界面共有 2066 根针脚，同样是 LGA 系列，又只有针脚的变化，外观上也会跟 LGA 2011-v3 很像。

因此未来一些原本支援 LGA 2011-v3 的散热器都会针对新界面推出修改版扣具：

目前这张主板拥有 8 个 DIMM ，分成两侧，一侧 4 根。每根 DIMM 支援额定超过 4000MHz（OC）的高速内存，容量最大可达 128GB ，这些都是新平台会有的特色。

此外在 I/O 设计上也很有戏。目前主板上已经有 3 根 PCI-E 3.0 x16 插槽，另外还有 2 个 PCI-E 3.0 x4 及 1 个 PCI-E 3.0 x1 插槽。主板上的 X299 PCH 芯片被大型金属散热片覆盖。

这个金属盖也提供 M.2 NVME 装置的散热器连接口，可以将散热装置延伸出来：

储存界面目前已知的部分有 8 个 SATA III 6 GB/s 界面，另外有两个 USB 3.0 外接脚座。而电源插座附近可以找到疑似第二个 M.2 插槽的装置。

音效的部分，华硕将使用与 Sonic Studio III 合作的 S1220A Codec 芯片，提供出色的音效表现。 I/O 面板上将会有 7.1 声道插孔。

另外包含 Intel LAN、GameFirst IV、2×2 Wi-Fi、BIOS 回复预设值、 2 个 USB 2.0 、 4 个 USB 3.0 与 2 个 USB 3.1（各自以 Type A 与 Type C 的型态呈现）：

这样的主板会不会让准备采购 HEDT 平台的朋友感兴趣呢？或者你也在注意著哪一片主板呢？目前看来 ASUS 还会为 ROG 产品线延伸出数个主板型号，但在 ASUS 最终公布前仍然不能肯定。另一方面，ASUS 自己的 Channel 系列也将准备推出相对实惠的主板，其他厂商也不可能坐视 ASUS 出风头，接下来肯定有更多选择与厉害的产品出现，让我们拭目以待吧：