近年来台湾 IC 设计产业的附加价值率持续下滑，已成为台湾半导体产业的警讯！根据工研院产科国际所 10 月所出具的一份报告中指出，2017 年台湾半导体产业附加价值率，以 IC 制造产业最高，达 68.2%；其次是 IC 封测产业达 47.8%。最令外界感到意外的是，IC 设计产业的附加价值率仅达 25.7%，还低于平均附加价值率 30.3%。
这份报告连台湾半导体产业协会常务理事、钰创董事长卢超群看到都直言，“这张（台湾半导体产业附加价值率的统计）图表，让我大惊失色！”
卢超群认为，IC 设计向来是半导体产业的领头羊，原本应该是产业中附加价值率最高的环节；但如今，台湾 IC 设计产业的附加价值率，却已连续数年皆是半导体产业中最低的，自然成为台湾半导体产业不可忽视的一大警讯。“一旦台湾 IC 设计走弱，未来将没有机会在人工智能、5G 等新技术产生创新价值。”
危机！附加价值率连年走低
根据 IC 设计软件、电子设计自动化（EDA）龙头──明导国际（Mentor Graphics）公布的一份简报显示， 2008 年金融海啸之后，创投公司每年在全球 IC 设计领域投资平均是 9.2 亿美元；但到了 2018 年上半年，投资资金创新高，高达 18 亿美元以上。
这代表着，光是 2018 年上半年，创投在全球 IC 设计公司的投资，就超过 2017 年的 1 倍以上，“世界的走势，与这张台湾半导体产业附加价值率的统计图表的走势有点逆向，是世界错了？还是台湾要加油？”卢超群不解地指出，当全球创投公司看好 IC 设计公司附加价值率将持续增长，而急着砸大钱投资时，台湾 IC 设计公司的附加价值率却呈现衰退的走势，这恐怕已经凸显出台湾 IC 设计产业发展的危机。
另一大警讯是，当台湾 IC 设计公司的附加价值衰退时，中国新创的 IC 设计公司，却因为拥有庞大的内需市场与政府补助做为后盾，正在急起直追。
从几个面向来看，首先，2017 年台湾 IC 设计公司的总营收，较 2016 年下降；而中国 IC 设计公司总营收却成长。根据市调机构 IC Insights 1 月发布的报告中统计，2017 年全球 IC 设计公司总营收达 1,006.10 亿美元，创下新高纪录；不过，其中，台湾 IC 设计公司的占比达 16%，低于 2016 年的 18%，甚至与 2010 年相比也是下滑；相较之下，中国 IC 设计公司的占比达 11%，较 2016 年的 10%、2010 年的 5% 皆有所增长。
压力！中国新创 IC 设计公司紧追
再者，2017 年时，中国与台湾 IC 设计业产值已经出现死亡交叉。工研院 IEK 统计，2017 年台湾 IC 设计业产值达 6,171 亿元；集邦科技统计，2017 年中国 IC 设计业产值为 2,006 亿人民币（约新台币 9,119.27 亿元），首次超越台湾 IC 设计业产值，比台湾 IC 设计业产值高出近 3,000 亿元。
台湾 IC 设计产业陷入附加价值、营收、产值下探的困境，而且已经被中国 IC 设计产业追赶上，问题到底出在哪里？产官业界直指投资力道不足，以及缺乏广大的生态系统奥援，恐怕是症结点。
2018 年 9 月，台积电创办人张忠谋出席国际半导体展大师论坛中，针对从“半导体重要创新看半导体公司的盛衰”议题表示，1985 年半导体有 10 大重要创新，中间出现一些知名公司的得利者，如最先投资硅晶体的德州仪器、投资 MOS（金属氧化物半导体）的日本半导体公司、及发明晶圆代工模式的台积电等，但这些过程中有些公司有自己的考量没有再持续投资而淡出，有些公司因为持续投资而成为最大得利者。
科技部部长陈良基引述张忠谋的这段话直言，现在新的智慧化应用愈来愈多，有一些新兴的机会，所以加大投资真的是必要。“现在台湾 IC 设计公司现在也有足够的钱，但可能要去了解他们在害怕什么？为什么不把钱拿来投资新的产品？”陈良基认为，台湾 IC 设计业者投资力道不足，是造成今日困局的最大主因。
药方！持续投资才能在市场胜出
根据市调机构 IC Insights 统计，2017 年全球投入研发资金最多的前 10 大半导体厂中，高通位居第 2，高达 34.5 亿美元（约新台币 1,071.74 亿元），但投资金额较 2016 年已下降 4%；联发科位居第 7 名，投资金额达 18.81 亿美元（约新台币 584.33 亿元），较 2016 年提高 9%，是台湾唯一榜上有名的 IC 设计公司。
此外，台湾指标性 IC 设计公司瑞昱与联咏，2017 年研发投资金额分别达 106.92 亿元和 60.19 亿元，均较 2016 年增长，但相比于高通和联发科仍有逾 5 至 10 倍的差距。
但是，根据市调机构 TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前 10 大 IC 设计业者 2018 年第 3 季营收及排名出炉，台湾进榜的 IC 设计公司就有联发科、瑞昱及联咏 3 家，凸显出台湾指标型 IC 设计公司的规模并不算小，但是投资力道却仍有进步空间。
过去为知名外资半导体分析师，现为香港聚芯资本合伙人陈慧明也透露，从 2012 年台积电才刚发展最先进的 28 奈米制程，中国投片的 IC 设计公司家数已超过台湾的家数。
▲ 科技部部长陈良基认为，IC 设计应该是 IC 产业中附加价值最高的部分，而 IC 设计价值要从与系统端客户营造策略联盟的关系达成。
他指出，这几年中国很多小公司很敢用最先进的奈米制程，“中国政府补助”是最大主因，良好的创业环境造成“敢赌”是次因。时至今日，以目前台积电最新的 7 奈米制程为例，台湾目前就联发科一家采用，但反观中国 IC 设计公司，已经看到海思、比特大陆、寒武纪、嘉南耘智等采用；相较之下，中国与台湾 IC 设计公司的投资力道差距可见一斑，也隐含台湾 IC 设计行业未来的隐忧。
只不过，台湾 IC 设计厂商在投资上“不出手”，事实上是背后另有隐情。
台积电的价值在于与全球客户紧密合作的关系，因此很早就开始布局新世代的先进制程；而 IC 设计的价值也同样在与客户的紧密合作，也就是经营一个生态系统，与系统端营造策略结盟的关系。
特别是，现今投资开发 IC 的成本愈来愈高，开一颗 IC 光罩的价格已飙升至 6,000 亿元，台湾 IC 设计公司又不如中国 IC 设计公司享有政府补贴，如果没有跟客户的产品紧密地绑在一起，不敢贸然砸大钱去开发一颗还没有客户要使用的 IC。
改变！建立与欧美紧密生态圈关系
然而，经营生态系统却正好是台湾 IC 设计公司的弱项。陈良基感叹，这几年我们与中国的经贸关系紧密，厂商从中国获得很多的甜头及方便性，对中国市场的倚赖性非常强，所有的资源与人脉都在中国，反观在欧洲与美国可能连人脉都没有，生态系统不够广。
陈慧明观察，由于地理位置，一开始台湾 IC 设计公司在参与应用实境方面会比较吃亏，但也因此更需要积极参与美国及中国产业的生态系统，了解市场客户在应用方面的需求。举例来说，nVIDIA（辉达）等美国 IC 设计在中国电动车芯片市场有很高的市占，在于其先行者能深入应用面，也就是对市场够了解掌握。
此外，辉达有能力可以开发出适用于不同应用领域的绘图处理器，如特斯拉、奥迪（Audi）、BMW 等国际车厂选用辉达的绘图处理器在车用电脑中，奇异也与辉达合作人工智能医疗，辉达也透过与不同领域的大客户合作，取得不同领域对于绘图处理器的规格要求，成为绘图处理器的龙头。
因为不擅长经营生态系统，当系统客户（品牌商）大到一个程度，选择自行开发 IC 时，台湾 IC 设计公司往往就会被替代掉了。陈良基不讳言，我们现在的危机就是一直被替代。
面对台湾 IC 设计产业陷入困境，陈慧明分析，“5G、人工智能、电动车是台湾 IC 设计公司的未来出路”，其中，在人工智能及电动车产业，正在发展以美国与中国为主轴的生态链。由于人工智能是属于少量多样的产业，更适合台湾中小型规模的 IC 设计公司。陈慧明认为，若联发科能以母鸡带小鸡的模式，培养台湾人工智能 IC 设计公司，可以降低风险，同时建立强而有力的生态系统。
出路！抢搭 5G、人工智能顺风车
卢超群也认为，长程来看，与全世界竞争，台湾在 IC 与 5G 是有机会的，因为台湾的半导体制造很强，台湾 IC 设计公司需要利用这样的优势。随着 5G 时代来临，预料 5 年之后，AIoT（人工智能＋物联网）将引领产业走向，也是主导快速运算的最关键应用，台湾将会是美国与中国东西方最重要的桥梁。
只不过，过去 2 年，中国在人工智能的投资已超越美国；但是，至今台湾在人工智能领域的投资力道，仍远远不及中国与美国。2018 年中国最大的 4 家科技公司腾讯、阿里巴巴、百度及蚂蚁金服在人工智能领域的投资已超过 120 亿美元，比起同期美国亚马逊、苹果、Facebook 等在人工智能方面的投资还不到 20 亿美元，高出逾 6 倍之多。
也因此，面对 5G、人工智能的大趋势来临，未来台湾 IC 设计公司要能真正吃到这两大块市场商机，甚至运用这波大趋势突围，得真的要看看生态系统与投资力道，是否都已经准备好了。
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