《日经亚洲评论》报导，中国第二大电信设备制造商中兴通讯悄悄增加芯片设计实力，因中国主要竞争对手华为受美国-制裁，中兴通讯借此机会夺下华为的市场空缺。
中兴通讯一直增加通讯基地台芯片设计实力，且透过晶圆代工龙头台积电先进制程与封装，过去 3~4 年提升芯片设计能量。除了从美国制裁华为后留下的市场空缺，也提升自己的技术实力，以避免因地缘政治紧张局势下受严重冲击。
中兴通讯芯片设计涉及领域从智能手机到服务器。5G 基地台芯片除了交给台积电 7 奈米先进制程生产，也采用台积电先进封装技术。中兴通讯 5G 基地台芯片包括 AMD 及 NVIDIA 的 CPU 与 GPU 都有使用。台积电先进封装技术有 AMD、NVIDA、赛灵思、博通等厂商使用。报导引用知情人士消息，中兴通讯未来不排除采用比台积电 7 奈米更先进的制程生产芯片。
知情人士表示，中兴通讯这些年对芯片设计技术研究很积极，即使目前产量还很少，进展却令人瞩目。中兴通讯甚至告知供应商，2022 年目标是服务器出货量达双位数成长，特别是 5G 基地台服务器出货量，达成中国市占率成长。相对中兴通讯积极表现，华为因受制裁，部分关键零组件无法取得，市场发展面临瓶颈。
华为及中兴通讯在主要西方国家都被禁止参与 5G 基础建设，现阶段重点只能回到中国市场。即便如此，中国 5G 基地台部署仍名列全世界前茅，2021 年就部署 130 万台 5G 基地台，为全球 5G 基地台最大市场。中兴通讯以先取得中国市占率为主。海外以没有禁止参与 5G 基础建设的国家如非洲、欧洲、东南亚及南美洲等地区为主要发展目标，也参与许多升级 4G 系统等不涉 5G 禁令的计划。
中兴通讯目前拒绝评论此报导。台积电表示遵守所有适用法律和法规，并拒绝发表进一步评论。
(首图来源：shutterstock)
