科技部长陈良基 17 日发表人工智能（AI）政策，预计 4、5 年间执行 5 大策略，动支新台币 160 亿元预算，今年底可先诞生几处 AI 创新研究中心，中科及南科设机器人制造基地。
陈良基 17 日以“科技部推动 AI 的‘小国大战略’──深耕 AI 科技田，打造 AI 生态圈”为主题，与媒体对谈。
陈良基指出，科技部要打造由人才、技术、场域及产业构筑而成的 AI 创新生态圈，执行面共计 5 大策略，其中，研发服务、创意实践两项计划运用前瞻计划预算，创新加值、产业领航、社会参与等 3 项则使用年度预算。
在研发服务方面将建构 AI 主机。以 4 年 50 亿元，整合国内资源，提供大规模共用、共享的高速运算环境，提供深度学习与大数据分析的技术发展与应用开发，并孕育 AI 技术服务公司，形成区域创新生态体系。
创意实践方面将打造智慧机器人创新基地。发挥产学研聚落优势，集聚人工智能软硬件组件，加速落实机器人软硬整合与创新应用，培育跨领域动手做的创新人才。
此计划 4 年预计投入 20 亿元经费，预期成立 50 家新创公司、培育 4,000 人，并自行制造出关键技术或产品 30 组以上。陈良基指出，9 月间，中科会诞生机器人制造中心，南科本周就会有高中营队进驻做研习。
创新加值方面，设立 AI 创新研究中心，以 5 年为期，每年预计投入 10 亿元（共 50 亿元），深耕人工智能基础技术、智慧医疗、金融科技与智慧制造等人才与技术研发，同时加入人文、社会等参与未来人工智能在实际应用时所面临议题的研究。将号召国内外逾 300 位专家学者投入技术发展与应用，并培育 3,000 名 AI 人才。
陈良基并说，这个月已收件 555 个研究计划，比原本预计多，今年底会先诞生几个平台（AI 创研中心）。
产业领航方面，将推动半导体射月计划，预计 4 年投入 40 亿元经费，全力协助打通半导体业进入 AI，包括极低电压与低耗能的关键元件及感测器等设计制程与材料研发、下世代内存设计，可专用于特定领域如无人载具，AR/VR 及物联网系统与安全等的 ASIC（专用型积体电路）或通用型终端智慧芯片等。
社会参与方面，将举办科技大擂台（Grand Challenges），首波推出“与 AI 对话”竞赛，悬赏总奖金 3,000 万元，首奖 2,000 万元，以未来 AI 必须的电脑中文听力理解为竞赛主题，邀请好手角逐优胜。
陈良基强调，期望这 4 到 5 年计划完成后能达成初步成果，即包含协助产业推出 AI 服务的产品，运用所培育的人才跟技术，带动产业进入 AI 产业。
（作者：杨淑闵；首图来源：shutterstock ）
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