日前，晶圆代工龙头台积电宣布，为了因应业务成长及新制程持续研发的需求，准备大规模招募人才计划。而 1 日台积电就在新竹举办招募面试会，预估现场会有近 300 名求职者参与面谈。台积电 7 月份时就已经宣布预计至 2019 年底前，将招募逾 3,000 名新血加入，职缺包括半导体设备工程师、制程工程师、制程整合工程师、研发工程师、IC 设计工程师等。
台积电近日总共举办了 3 场招募面试会，包括 8 月 25 日已完成台中场的招募面试，9 月 1 日举办新竹场，台南场次也将于 9 月 8 日登场，邀请优秀人才参与面谈。凡是目前在职者在收到聘书 40 天内，且在年底前报到加入营运与产品组织的工程师，台积电另会加发 2 个月薪资作为鼓励。
晶圆厂营运王建光资深副总经理表示，台积电在面对 AI 和 5G 世代的来临，持续积极投入各种先进及特殊制程的开发，以追求技术领先及卓越制造。面对世界级的竞争，台积电全力以赴，相信只要勇于挑战，认真做好每一件事，就有成功的机会。台积电提供多元职涯发展的工作环境，欢迎各方好手，带着开创与冒险的精神，加入台积电，成为志同道合的伙伴。
而现场求职者表示，听过很多在台积电任职的朋友分享，台积电给予员工的机会及舞台很大，也有很体贴照顾员工的福利措施。除了追求本业的成长之外，也是一家非常重视企业社会责任与永续经营的公司。为了追求更好的职涯发展，一直希望能够有机会加入台积电，所以特别珍惜这次的面试机会。台积公司衷心欢迎更多 ‘志同道合’ 的伙伴加入台积，共创半导体发展的高峰。有意愿加入者请至台积工程人才招募活动网站参考相关讯息及投递履历：https://tsmc-careers.com/
(首图来源:台积电提供)
