日前硅晶圆大厂台胜科法说会指出，预期 8 吋晶圆和 12 吋晶圆将在 2022~2023 年面临短缺，美系外资也力挺这说法，表示 12~18 个月内，硅晶圆厂仍拥有定价优势，日本瑞穗银行产业研究部警告，芯片短缺预估持续到 2022 年，部分原因在上游材料供应不足，如 12 吋硅晶圆产能增速不足，导致半导体生产 2022 年可能面临瓶颈。
《日经亚洲评论》报导，硅晶圆需未来求大过于生产的担忧，经济部日前与瑞穗银行在台北举行联合研讨会，鼓励日本相关企业投资台湾。硅晶圆产能不足，台湾硅晶圆厂需大幅扩产，而大多数生产制造设备和材料都来自日本，使日本厂商直接受惠。
上游硅晶圆材料忧虑供应链之际，工研院日前报告表示，2021 年台湾半导体产值将增长 25.9%，为 10 年来最大增幅，达新台币 4.1 兆元新纪录，预计 2022 年产值继续扩大至 4.5 兆元，主要受先进制程芯片带动，显示半导体产业持续对硅晶圆有强劲需求。
受各方对硅晶圆 2022~2023 年产能供不应求影响，台股硅晶圆供应商 29 日股价持续大涨，合晶攻上涨停锁死，台胜科一度距离涨停板每股 259 元只有一步之遥，中美晶最高一度上涨至每股 210.5 元，环球晶也有最高超过 2% 涨幅，成为 29 日大盘最为热门族群。
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