6 月 2 日，COMPUTEX 2015 的第一天，基频芯片龙头厂商高通（Qualcomm）开了一场盛大的无线通讯技术媒体体验会，直接拿自家 4G LTE 调制解调器芯片狠电来自台湾、美国加州、以及韩国公司的产品。在面对竞争对手不断提升技术抢占市场的情况，高通选择以技术力来宣示长期以来在基频市场的龙头地位，不过市场是否就此买单也很难说。
高通 2015 年 3 月发表最新的 X12 LTE 调制解调器芯片，采用载波聚合技术（Carrier Aggregation；CA），下载速度最快达 450Mbps、上传速度最快达100Mbps，已达Cat.10 的规格。高通技术资深市场行销总监 Peter Carson 表示，当竞争对手还只能做到 Cat.6 甚至 Cat.4 时，高通已有能力做到 Cat.10 了。
由于 X12 LTE 目前尚未使用在任何设备上，高通拿出已搭载在高通 Sanpdragon 810 行动处理器上的 X10 LTE 调制解调器芯片，与竞争对手最新的产品列队拼比，X10 LTE 同样使用载波聚合技术，下载速度最快达 450Mbps、上传速度最快达 50 Mbps，符合 Cat.9 规格。
在高通制作的比较列表中，竞争对手 A 是来自台湾的公司，竞争对手 B 是来自美国加州的公司，竞争对手C是来自韩国的公司。推论其代表的分别是联发科、Intel、三星。
▲ 高通以自家 X10 LTE 数据芯片，拿来跟竞争对手最新的芯片比较。
高通点出，竞争对手A 的 4G 调制解调器芯片目前只达 Cat.4 的规格，而且没有载波聚合技术，在LTE及语音通话的耗电量也较逊色，语音通话失败率还高出20%；竞争对手 B 的数据芯片没有分时多工（TDD）运作模式，且在 LTE 待机模式耗电量惨输，从 LTE 频段转换到 3G 的时间还多上 3 倍；竞争对手 C 的 LTE 连线速度在 A、B、C 中表现较为优异，但似乎没有持续投入研发资源于 3G 基频，3G 连线速度远远落后。
▲ 高通技术资深市场行销总监 Peter Carson，以实际连线状况来说明对手所称的“高阶”并不一定是“高阶”，无法跟高通以惊符合 Cat.9 甚至 Cat.10 的数据芯片相比。（Source : 科技新报摄）
近来展讯在通讯基频的市占率也愈来愈高，甚至挤进 2014 年手机基频处理器市场第 3 名，除了持续抢 3G 基频市占，在 2015 年也首度推出 LTE 芯片，由于展讯有中国官方背景的清华紫光加持，引起市场观注。但问 Peter Carson 会否担心这位竞争对手，他表示高通不会将展讯视为竞争对手，一来是因为展讯没有全球性的解决方案，二来展讯因为没有高阶产品，展讯目前比较像是高通的竞争对手的合作伙伴，在竞争对手缺少哪部分技术时，就与展讯合作。虽然 3G 仍有部分市场，但他不认为哪间厂商会因为比较擅长 3G 技术，就能进入通讯基频市场成为高通的竞争者。
高通另设一体验区，模拟在各种网络状况观看线上串流影片时，各家调制解调器芯片的连线能力表现。在同步播放之后，透过竞争对手的数据芯片串流播放的影片，皆会产生延迟（也就是所谓的 Lag），在一段 1 分多钟的影片，竞争对手的数据芯片甚至会产生超过 30 秒的延迟。
