国内两家半导体封装测试厂日月光与硅品的结合案，继 11 月份在国内的公平会审查通过，不禁止两家公司的进一步结合之后，本月份的进度又再向前推进一大步。目前，日月光与硅品结合案，已在日前正式获中国商务部立案审查：如果以中国的审查时程与规定推算，最慢将在 2017 年的 4 月份获得有条件的通过。
对此，日月光表示，日硅结合案对全球半导体产业发展都会有极为正面的帮助，而日月光也希望，在 2017 年底之前前成立日月光控股公司，启动新营运模式。日月光与硅品于 2016 年 6 月底共同签署共同转换股份协议，合意筹组产业控股公司。而该结合案必需取得台湾、中国与美国各政府监管机关的许可核准，再过关之后再取得各自临时股东会的同意，最后才能生效。
而目前，日硅结合案已于上月获得台湾公平会通过，未来日月光只要通过美国和中国核准，即可正式进行合组控股公司的工作。目前就中国商务部于日前正式立案审查，并且依照审核规定来看，最慢 4 月底前就可以获得许可。只是，在当前两岸官方关系低迷，加上中国政府正积极扶植本土半导体企业。因此，评估日硅案虽然会获得通过，但形式上将可能与过去 IC 设计大厂联发科与晨星的合并案例相同，会以有条件的方式通过。
(首图来源:科技新报摄)
