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车市成内存业新战场,WD 首推车用 3D NAND

2024-11-24 209

汽车市场是记忆厂商的新战场,Western Digital(WD)突破限制,推出业界首见的车用 3D NAND,预定第四季上市,首辆搭载 WD 3D NAND 的车辆将于 2020 年问世。

WD 18 日官网新闻稿称,为了满足先进驾驶辅助系统(ADAS)和自驾车的需求,WD 发表全球首款 3D TLC NAND 车用嵌入式闪存(embedded UFS flash drive,EFD),名称为“i-NAND AT EU312 EFD”。

这款车用 3D NAND 采用新的内存技术 UFS 2.1,容量更大、效能最快为前代 e.MMC 产品的 2.5 倍。WD 产品行销资深主管 Oded Sagee 表示,现代车辆有更多数据功能,例如机器视觉、3D 绘图、多相机和多感测器系统、人工智能(AI)驱动数据库等,迫切需要更大、更快、更可靠的储存方式。

BusinessKorea 23 日报导,WD 打破技术限制,首推车用 3D NAND。尽管 3D NAND 的容量、速度、功耗都优于 2D NAND,但是车厂对内存的稳定性要求高,并需要更长的保用期,之前 3D NAND 一直未能打入车界。WD 跨过这些障碍,送样给全球主要车厂。

车用内存市场需求大,IHS 估计,2022 年为止车用半导体市场平均每年成长 7.7%。IC Insights 更预测,2021 年为止车用半导体市场每年将成长 12.5%,增幅是整体半导体市场的两倍以上。

有鉴于此,各家半导体商都出招抢食大饼,三星今年推出了车用 NAND 和 DRAM。美光宣布砸下 30 亿美元,扩充美国维吉尼亚州工厂,生产车用半导体。SK 海力士也准备成立车用策略小组,抢进车用市场。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:WD)

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2019-03-13 08:30:00

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