高通收购恩智浦：行业巨无霸面临供应链管理挑战 全球半导体市场大规模的整合和并购仍在持续上演。移动芯片领域巨无霸高通终于出手——10 月 27 日晚，高通宣布以 470 亿美元价码收购恩智浦，这也是半导体市场迄今为止最大规模的一笔交易…
张忠谋带领台积电第 2 次转舵 全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）将转向下一个增长阶段。此前支撑台积电增长的智能手机需求不可避免地放缓。在此背景下，台积电将在 2019 年前将拉动业绩的火车头…
订单追着产能跑 DRAM 第四季超旺 南亚科、华亚科与华邦电等 DRAM 厂，拜 DRAM 需求增加与价格上扬之赐，第 3 季营运全面获利，业界预期第 4 季 DRAM 供给将持续短缺，报价也将续涨，DRAM 厂获利成长可期，法人预期以南亚科最具爆发成长…
手机需求旺 半导体 Q4 淡季不淡 尽管时序即将步入半导体业传统淡季，不过，在手机市场需求依然畅旺下，今年第 4 季半导体产业景气可望有淡季不淡表现。重量级半导体厂法人说明会已陆续登场，各家厂商多看好第 4 季营运仍可望…
先进封装投资门槛增 资本支出竞赛决胜负 半导体封测业大者恒大趋势底定，先进封装投资门槛大增，这几年资本支出竞赛即将分出胜负，其中扇出型封装（Fan-out）技术备受瞩目，力成董事长蔡笃恭说，未来先进制程的投资将会越来越贵…
格罗方德 抢进物联网市场 力推 22／12FDX 平台 晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries）技术长帕顿（Gary Patton）日前说明在 2014 年买下 IBM 半导体事业后有关 14 奈米及 7 奈米技术发展近况。同时，为与同业建立市场区隔，格罗方德也投入…
后摩尔定律时代，13 位产业专家如何看量子电脑的未来？ 如今，量子电脑处理真实问题的速度比传统电脑要快，而且它的计算能力也在变得越来越强。Steve Jurveston 是 Draper Fisher Jurvetson 投资公司的常务董事，同时也是领先量子电脑公司…
英特尔新 Atom 处理器 瞄准雾运算 物联网让数十亿的智慧与连网装置相互连结，掀起一波改革风潮，彻底颠覆我们生活与工作的方式。连网机器的数量预估将急剧增长，在 2020 年之前，预估将有 500 亿部装置、每年产生 44ZB（皆字节…
iPhone 7供应链、成本解密 苹果 iPhon e供应链外界持续关注，研究机构出具详细报告分析，4.7 吋 iPhone7 整体成本约 275 美元，其中相机模组芯片采用 Sony 技术。研究机构 Tech Insights 和 Chipworks 日前提出完整报告，分析 4.7 吋…
高通在美德法三国起诉中国魅族科技 继今年 6 月份起诉魅族侵权未达成和解之后，全球最大的移动芯片制造商高通（Qualcomm）最近再度在美国、德国和法国向中国智能手机制造商魅族（Meizu）提出专利侵权诉讼，指该公司拒绝就高通…
