SEMI（国际半导体产业协会）15 日所公布“全球半导体设备市场报告”（WWSEMS─Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）中指出，2019 年全球半导体制造设备销售总额达到 598 亿美元，相较 2018 年创下的 645 亿美元历史新高减少了 7%。
报告中指出，台湾稳坐 2019 年全球半导体设备的最大市场，销售金额增加 68%，来到 171.2 亿美元，超越韩国成为市场上的龙头。中国则是继续保持第二大设备市场的地位，销售金额为 134.5 亿美元，韩国下跌 44%，以 99.7 亿美元位居排行第三。而相对日本、欧洲和世界其他地区新设备市场的萎缩态势，北美设备销售额 2019 年跃升了 40%， 达到 81.5 亿美元，为该区连续第 3 年成长。
SEMI 报告表示，台湾 2019 年能超越韩国，稳坐全球半导体新设备市场的龙头，其中台积电应该居功厥伟。因为日前韩国媒体曾经报导，2019 年以台积电为首的台湾高科技制造业几乎席卷了 ASML 的 EUV 设备，其金额占这家荷兰商总销售金额的 51%，而韩国企业则仅占 ASML 总销售金额的 16%。其中，韩国三星所购买的 EUV 设备不仅用于晶圆代工用途，还包括用于 DRAM 的生产中。因此，与台积电相比，三星为晶圆代工业务购买的 EUV 设备远远不足。
此外，SEMI 报告还表示，2019 年全球晶圆处理设备销售金额下降 6%，其他前段设备销售金额出现 9% 成长。另组装、封装以及测试设备的销售表现也不如预期，分别下降 27% 和 11%。不过，所有销往中国的主要设备部门，除组装和封装外均有成长。
（首图来源：台积电）
